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2026年2月27日,美国半导体供应链仍处在紧张状态。多家企业报告显示,部分稀土元素如钪和钇的出口许可申请耗时较长,这直接导致台积电代工的先进半导体芯片向美国交付出现额外步骤。
纽约时报等媒体在2025年10月的报道中明确指出,芯片生产环节含有中国稀土成分的产品,在出口美国时需要获得许可,这让台积电的供应链面临现实考验。
2025年10月9日,中国商务部发布公告,扩大稀土出口管理范围。公告规定,只要产品中中国原产稀土成分达到0.1%以上,或者使用了中国相关加工技术,出口境外就必须申请许可。
这一规则特别把14纳米及以下逻辑芯片、256层以上存储芯片的生产设备、测试设备和材料纳入个案审查范畴。海外国防用途申请原则上不予批准,半导体相关用途则逐案处理。
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台积电的生产线正处于这一管理框架覆盖之下。晶圆在化学机械抛光阶段需要氧化铈浆料来控制表面平整度,达到亚纳米级别,确保后续多层金属互连精确叠加。
曝光设备内的磁悬浮轨道则依靠掺杂镝的永磁体,在高速运行中保持定位精度和热稳定性。高性能处理器内部的多层陶瓷电容器添加特定稀土成分后,耐压性能和使用寿命都得到明显改善,这些环节共同支撑先进制程的稳定输出。
台积电2024年第三季度财报显示,美国客户订单占比接近70%。英伟达的AI加速器、苹果的移动处理器以及高通的骁龙系列产品,都依赖台积电代工。
这些芯片此前可以按照客户需求直接安排出货,现在每批货物都需要额外完成许可申报,包括最终用户信息和具体用途说明,这让交付周期延长了数周时间。
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2018年,美国开始对半导体相关技术和设备实施出口限制。台积电为响应美国本土产能建设需求,在亚利桑那州启动工厂项目,总投资超过650亿美元。
一期工厂2024年底实现4纳米制程量产,二期设备安装工作按计划在2026年第三季度完成,三纳米制程目标定在2027年下半年。工厂调试过程中,材料纯度匹配仍然需要全球供应链支持。
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芯片制造对稀土纯度的要求随着制程推进而不断提高。从14纳米到3纳米节点,表面缺陷控制精度从纳米级进入原子级,非中国精炼来源的材料在规模和一致性上难以完全对标。
台积电亚利桑那工厂虽已进入量产,但更高阶制程的原料仍需台湾地区母厂和国际渠道配合,这凸显原料端与产能端的协调难度。
中国稀土精炼领域经过数十年发展,形成了完整产业链。到2025年,全球精炼产能九成以上集中在这里。高纯度镝等重稀土加工能力尤为突出,无锡地区的一家工厂长期提供全球唯一的超纯产品。
其他国家如澳大利亚莱纳斯公司主要生产轻稀土,重稀土提纯技术尚在追赶阶段。美国MP Materials公司在加州矿山基础上推进得克萨斯磁体工厂建设,计划2025年底实现部分商业化,但整体规模仍需时间扩大。
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台积电在这一时期与澳大利亚、日本回收项目以及美国本土供应商加强合作,逐步提升非中国大陆来源的加工比例。
企业内部也优化了供应链追踪系统,对每一批原料的产地和加工路径进行详细记录,以满足许可申报要求。这些调整帮助台积电在复杂环境中维持生产节奏。
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2025年11月7日,中美双方通过高层沟通达成协议,中国暂停10月新增管制措施的实施,期限延长至2026年11月。这一缓冲为全球企业提供了调整窗口。
12月初,中国商务部发放首批简化许可,主要覆盖磁体生产企业,但敏感领域审批依然要求完整申报。
进入2026年2月,路透社报道指出,美国航空和半导体供应商的钇、钪库存持续紧张。部分企业开始对非核心订单实施配额供应,氧化钇价格较2025年11月上涨60%。
台积电公开回应称,现有供应商库存足够应对短期需求,大约可维持一到两年生产计划。
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台积电亚利桑那工厂4纳米工艺稳步推进,苹果公司计划2026年从这里采购超过1亿颗芯片。
更高阶制程的材料许可环节虽然增加时间成本,但企业通过技术优化和多渠道采购,逐步降低单一依赖。全球半导体产业也因此加速关键原料本土化布局。
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在实际生产中,稀土元素的具体作用体现在多个关键步骤。
抛光浆料中的氧化铈颗粒直接决定晶圆良率,磁悬浮系统中的永磁体保障设备24小时稳定运转,电容器添加剂则支撑AI芯片在高负载下的功率密度。
这些技术细节推动了从28纳米到3纳米的制程迭代,让计算性能持续提升。
台积电面对美国高额订单和中国大陆原料供应的双重现实,持续平衡各方需求。新规要求申报最终用户,这增加了合规工作量,但也促使企业建立更透明的供应链管理体系。
亚利桑那工厂的建设进度显示,美国本土化在设备和人才方面取得进展,原料端则通过国际合作逐步完善。
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到2月27日,供应链重塑仍在进行。全球芯片企业加强原料追踪能力建设,美国数据中心扩建计划中GPU集群备货出现缓冲。
双方下一轮高层会晤预计在3月底至4月初举行,供应链稳定成为重要讨论内容。这一事件让业界看到,技术领先之外,原料把控能力同样影响产业韧性。
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