北京
国家知识产权局信息显示，深圳中科四合科技有限公司申请一项名为“基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121586483A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构及其封装方法，所述方法包括：制备带TGV通孔的玻璃基载板并金属化填充，形成玻璃中介层；在预设区域通过SOI晶圆键合、硅薄膜转移及半导体工艺制作压阻式参考传感器，随后在玻璃中介层表面贴装焊盘朝上的主传感器；对主传感器与参考传感器进行塑封形成塑封层，定位主传感器与参考传感器位置，激光钻孔制备互连孔并金属化，形成贯穿塑封层、连接芯片与TGV通孔的矩阵孔互连结构；最后经植球与表面处理完成封装，还可通过TGV通孔实现主传感器与ASIC信号处理芯片的二维/三维异构集成,解决了现有主传感器封装中局部应力干扰、测量精度不足，以及难以低成本量产的问题。
天眼查资料显示，深圳中科四合科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1053.26066万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科四合科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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