吃透产业链之电子布

文 | Alphaengineer

图：截取自AlphaEngine 机构热点风向标页面

（1） 电子布标准品2月跳涨10%，2026年织布机刚性缺口达6.1%

近日电子布板块因台耀停产事件引发市场高度关注，核心逻辑正从“AI结构性拉动”向“全面供给挤出”切换。

受限于上游织布机（尤其是日本丰田设备）产能瓶颈，厂商为优先保供高毛利的AI订单（Low-Dk），被迫削减普通E-glass产能，导致标准品7628布在2月淡季罕见跳涨0.5-0.6元/米，涨幅约10%。

这一“产能置换”现象揭示了设备端的硬约束，预计2026年织布机刚性缺口达6.1%，2027年将扩大至10.6%。

在供给侧无法快速响应的卖方市场格局下，全品类通胀趋势确立，行业单米盈利预计2026年有望冲击4元的历史新高， 板块正处于周期复苏与AI成长共振的“戴维斯双击”前夜 。

图：电子布行业迎来戴维斯双击前夜，AlphaEngine PPT Agent作图

（2）什么是电子布？

电子布是由单丝直径≤9微米的超细电子级玻璃纤维纱织造而成的精密基材，经表面处理后与树脂结合，是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键基础材料。

作为电路板的“钢筋骨架”，电子布主要为PCB提供机械支撑、电气绝缘性能以及热稳定性，直接决定了电路板的物理强度和长期可靠性。

在AI服务器、5G基站等高频高速场景中，电子布的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）是决定信号传输质量的关键指标。

Dk值主要影响信号传输速度，数据显示电子布Dk每降低10%，信号传输速度可实现翻倍提升。

Df值则影响信号传输的完整性，低Df值能有效减少信号在传输过程中的能量损耗和发热，降低信号衰减。

（3）电子布的三代技术迭代

从技术演进路径来看，电子布经历了从标准E-glass（一代） 向Low-Dk玻璃（二代） ，再到石英/Q-glass（三代） 的跨越式发展。

每一代技术的升级都伴随着材料配方的根本性变革，旨在解决信号在高频传输中的衰减和延迟问题。

电子布介电常数每降低10%，信号传输速度可实现翻倍提升，这一物理特性直接推动了材料从传统硅酸盐玻璃向高纯度石英材料的演进。

图：电子布三代技术路径对比，AlphaEngine FinGPT作图

AI算力基础设施的爆发式增长是推动高端电子布（二代、三代）需求的核心动力 。

随着英伟达GB200、Rubin等高性能AI芯片的迭代，对信号传输速率和稳定性的要求极其苛刻，直接催生了对超低损耗基材的迫切需求。

2026年，二代电子布需求预计达5000多万米，主要受英伟达相关产品及谷歌TPU V8升级驱动，而行业有效供给仅约3400万米，存在显著的硬缺口，导致价格从120元/米快速攀升至160元/米。

三代布则凭借极低的Dk（2.2）和Df（0.001），成为下一代AI芯片封装和M9级覆铜板的关键材料。

虽然目前需求量相对较小（2026-2027年预计0.1-0.4亿米），但其单价超200元/米，且技术壁垒极高，是未来高端市场的核心竞争高地。

（4）需求侧：显著受益于AI Infra建设

受益于AI算力基础设施建设的强劲驱动，特种电子布（Low-Dk与Low-CTE）市场规模正迎来爆发式增长窗口期， 英伟达Blackwell至Rubin架构的演进直接重塑了高端电子布的需求结构。

根据预测，到2027年，特种电子布市场总规模将达到约320亿元。其中，Low-Dk电子布作为核心增量，2027年市场空间预计达270亿元，Low-CTE电子布市场空间约50亿元 。

这一增长不仅源于量的扩张，更得益于质的飞跃—— 从一代布向三代布（Q布）的技术迭代中，产品价值量提升幅度高达10倍 ，远超同期铜箔（翻倍）和树脂（不到翻倍）的升级溢价，体现了极高的技术附加值。

普通电子布（如7628布）市场正经历供需格局的深刻修复，价格步入上行通道，呈现出典型的周期复苏特征。

2026年电子纱及7628电子布供给增速约6.2% ，低于需求增速6.6% 。由于部分织布机产能被转产用于生产高附加值的AI电子布，导致普通电子布的实际有效供给进一步收缩，2025年行业库存已较年初下降8万吨，缺口显现。

图：三代Q布需求指数级爆发，AlphaEngine PPT Agent作图

受供需错配及上游成本推动，普通电子布价格显著回升。

2025年价格从年初3.4元/米涨至年末3.9元/米，2026年2月进一步提价0.5元/米，累计涨幅超市场预期。

随着价格中枢上移，龙头企业盈利能力大幅改善。以中国巨石为例，其电子布单米净利有望从2025年的1.2元提升至1.5元以上，按年销量11亿米测算，利润弹性巨大。

（5）供给侧：高端织布机扩产面临硬约束

电子布生产的核心设备——高端喷气织布机主要由日本丰田（Toyota）等少数厂商垄断，供应能力极度受限且扩产周期漫长。

数据显示，丰田织布机月产能仅约150台至200台，年产能上限不超过2400台，而设备交付周期通常长达18个月以上。

由于设备厂商扩产意愿保守，叠加全球高端电子布需求爆发，导致织布机成为行业扩产的“硬约束”。

2026年行业虽有扩产计划，但受限于设备交付及调试周期，实际新增有效产能严重滞后，难以快速响应下游需求的爆发式增长。

在设备瓶颈与产能置换的双重作用下，电子布行业处于供需紧平衡状态，价格支撑逻辑强劲 。

2026年普通电子布新增名义产能虽有17万吨（如中国巨石、建滔），但考虑爬坡期实际贡献仅约7万吨，无法弥补因转产造成的缺口，行业库存持续去化。

供需错配推动价格进入上行通道，普通电子布价格已从2025年初的3.4元/米修复至4.1元/米左右，高端二代布价格更是突破160元/米，且仍有提价空间。

这种由供给侧刚性约束带来的紧平衡，将为行业盈利修复提供坚实支撑。

（6）电子布的产业链结构与竞争格局

电子布的上游核心是电子级玻璃纤维纱，技术壁垒在于玻璃配方（如低介电配方）及拉丝工艺。

中游为电子布织造与表面处理，高端织布机（如丰田、津田驹）供应紧张成为产能扩张的关键瓶颈。

下游主要为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB），最终应用于AI服务器、5G基站、智能手机等终端领域。

就竞争格局而言， 全球高端电子布市场（如Low-Dk、Low-CTE、Q布）长期呈现日企寡头垄断格局，日东纺与旭化成合计占据全球低介电电子布约86%的市场份额，构建了极高的专利与设备壁垒。

随着AI算力驱动需求爆发，中国企业加速技术突围，中材科技、宏和科技、国际复材等已实现高端产品量产并进入英伟达等核心供应链。

受益于国产替代趋势，预计Low-Dk电子布的内资企业市场份额有望从2024年的约50%逐步提升至70%-80%，打破外资垄断。

就中国市场而言，电子布行业当前呈现“一超多强、错位竞争”的格局。

中国巨石凭借规模与成本优势统治中低端市场，而中材科技、宏和科技、菲利华等企业则在AI算力驱动的高端特种电子布领域构建技术壁垒 。

图：电子布板块主要上市公司清单，AlphaEngine FinGPT作图

（7）潜在风险与总结

第一个风险是技术架构的迭代风险。由于当前AI芯片架构演进得非常快，如果下游材料方案发生颠覆性变更，可能导致现有技术路线产品需求不及预期。

第二个风险是扩产不及预期。高端电子布生产依赖进口织布机，设备交付周期长且供应紧张，可能导致产能释放滞后。

第三个是原材料价格波动的风险。上游电子纱、铜箔及树脂价格若大幅波动，将增加成本压力并影响下游需求传导。

总的来说，电子布作为PCB的“钢筋骨架”，在AI算力时代其核心价值从单纯的机械支撑转向决定信号传输效率的关键基材，行业呈现出“AI需求爆发+设备产能瓶颈”的双重驱动逻辑 。

预计AI电子布（Low-Dk）市场规模将从2025年的30亿元增长至2027年的近300亿元，年复合增长率极高。

全球高端电子布市场长期由日东纺、旭化成等日企垄断，但国产替代趋势正在加速。

中材科技、宏和科技、国际复材等领军企业已成功切入英伟达等核心供应链，凭借成本优势与快速响应能力，正在重塑全球高端电子布的竞争格局，值得重点关注 。