北京
国家知识产权局信息显示，上海新傲芯翼科技有限公司申请一项名为“键合晶圆及其制备方法”的专利，公开号CN121586392A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种键合晶圆及其制备方法，在键合晶圆的制备方法中，通过对剥离处理后的键合晶圆执行热扩散处理工艺，以减小键合晶圆的表面的晶格损伤层的损伤深度；然后，对键合晶圆执行氧化加固处理工艺，以修复晶格损伤层并形成氧化层。如此，通过对键合晶圆执行热扩散处理工艺，能够使带有正电荷的离子扩散进入晶格损伤层，促进晶格损伤层中的错排硅原子重排，修复硅的原子排列结构，使晶格损伤深度变浅，从而减小晶格损伤层的损伤深度，有效减少或者避免氧化加固处理工艺过程中形成晶格位错缺陷。
天眼查资料显示，上海新傲芯翼科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新傲芯翼科技有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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