北京
国家知识产权局信息显示，会通新材料股份有限公司申请一项名为“一种绝缘导热增强PC材料及其制备方法”的专利，公开号CN121574525A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种绝缘导热增强PC材料及其制备方法，属于高分子材料技术领域；一种绝缘导热增强PC材料包括：包括以下质量份原料：PC树脂33-57份、玻璃纤维10-15份、导热填料25-40份、改性界面增溶剂0.5-1份；所述改性界面增溶剂为混合壳型聚合物纳米粒子，其中壳层单体包括丙烯酸丁酯和MAH-g-PE，核层单体为苯乙烯。通过改性界面增溶剂的加入，明显界面粘结增强，显著提升机械性能；改性界面增溶剂的核心作用是降低PC基体与玻纤之间的界面张力，通过化学和物理作用形成稳定的界面粘结，并提高耐冲击性能。
天眼查资料显示，会通新材料股份有限公司，成立于2008年，位于合肥市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本55043.7553万人民币。通过天眼查大数据分析，会通新材料股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目207次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息449条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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