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国家知识产权局信息显示，四川帝科电子材料有限公司申请一项名为“一种高速印刷低银含导电浆料及其应用”的专利，公开号CN121583606A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于导电浆料技术领域，具体涉及一种高速印刷低银含导电浆料及其应用。所述高速印刷低银含导电浆料包括以下质量份数的组分：银粉25‑30份，改性银包铜粉70‑75份，混合树脂15‑18份，溶剂20‑25份，消泡剂0.3‑0.5份，分散剂0.4‑0.7份；所述改性银包铜粉通过将银包铜使用盐酸多巴胺和硅烷偶联剂改性制得。本发明的导电浆料综合性能优异，尤其是环境可靠性测试得到显著改善，适合在晶硅表面进行高速印刷使用。
天眼查资料显示，四川帝科电子材料有限公司，成立于2024年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川帝科电子材料有限公司参与招投标项目6次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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