北京
分享至
国家知识产权局信息显示，依赛彼集团公司申请一项名为“带消耗件的电弧加工割炬”的专利，公开号CN121586625A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种电弧加工割炬，该电弧加工割炬包括割炬本体，该割炬本体具有第一接口表面和第二接口表面，以形成限定腔体的阶梯状轮廓。该电弧加工割炬还包括多个消耗部件，多个消耗部件包括被配置为定位在腔体内以与第一接口表面接合的第一消耗部件以及被配置为定位在腔体内以与第二接口表面接合的第二消耗部件。第一消耗部件和第二消耗部件被配置为分别独立地与第一接口表面和第二接口表面接合。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
