美格智能(03268)招股

来源：瑞恩资本RyanbenCapital

来自广东深圳宝安区的A股公司美格智能(002881.SZ)(03268.HK)，于今日起至下周四(3月5日)招股，预计2026年3月10日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐。

美格智能，计划全球发售3500万股H股(占发行完成后总股份的11.79%，另有15%发售量调整权)，其中90%为国际发售、10%为公开发售。每股发售价不高于28.86港元，每手100股，入场费2,915.10港元，最多募资约10.10亿港元。

美格智能此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。

按每股发售价28.86港元，美格智能预计上市总开支约6560万港元，包括2.65%的包销佣金，1%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

美格智能是次IPO招股引入8名基石投资者，合共认购约4.59亿港元的发售股份，基石投资者包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明技术(002970.SZ)、嘉实基金、JinYi Capital、开盘财富、中兴(黄荣耀、刘凌菱)、周增昌先生等。

美格智能是次IPO，募资净额约9.45亿港元：约55%预期将用于提升研发及创新能力；约10%预期将用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品；约10%预期将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长战略；约15%预期将用于偿还若干计息银行借款；约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。

根据招股书披露，美格智能在香港上市后的股权架构中，王平先生直接持股39.13%，通过控制兆格投资持股10.03%，合计持股约49.16%。

美格智能，成立于2007年，作为全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块(尤其是高算力智能模块)为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用。截至目前，美格智能拥有算力为8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块产品矩阵，公司的高算力智能模组能够支持各种主流AI模型端侧版本的部署和运行。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按无线通信模块业务收入计，美格智能在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按高算力智能模块业务的收入计，美格智能是最大的高算力智能模块供货商，占全球市场份额的29.0%；美格智能也是全球首家开发出48 TOPS的高算力智能模块的公司并成为该等领先汽车制造商模块指定供货商之一。

美格智能招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0227/2026022700020_c.pdf

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