美媒：台积电既不能向中国大陆出口芯片，也不能卖芯片给美国

台积电这些年在全球晶圆代工市场站得稳稳的，份额超过七成，尤其10纳米以下的先进工艺更是占到九成多，3纳米以下基本没别人什么事。

苹果、英伟达、高通、AMD这些大客户都把关键芯片交给它做，靠着良率高和工艺稳，把三星甩开好远。代工价格也跟着往上抬，2纳米制程比3纳米贵了十到二十个百分点，一片晶圆报价三万美元左右，换算人民币二十多万。

可生产不是闭门造车。设备那边，四成以上直接来自美国企业，应用材料、泛林集团那些，刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光、检测设备全有份。荷兰ASML的光刻机是主力，可里面美国零部件占到接近一半。日本东京电子也跟美国公司联手搞研发。

股份方面，百分之二十七到二十九在美国投资者手里，包括存托凭证形式。这些加起来，美国技术在台积电身上绑得挺紧，美国一施压，它往往得跟着调整。2020年停掉给华为的先进代工，后来又陆续调整大陆一些客户的订单。

美国那边还一直推它去亚利桑那建厂，投资从120亿美元一路加码，设备和人才也跟着过去，凤凰城工厂2024年底已经量产N4制程，后续还在扩。

材料上，中国稀土的作用可不小。全球稀土加工九成多在中国完成，台积电用的抛光浆料里的氧化铈、设备里的永磁材料，很多成分都跟中国产稀土挂钩。

这些东西帮着实现高精度加工，少了它生产节奏就容易乱。整个供应链里，稀土材料是台积电维持高良率的重要一环。

2025年9月初，美国政府把台积电南京工厂的验证最终用户资格撤了。从12月31日起，向南京运美国产芯片制造设备，得一个个单独申请出口许可证。台积电说正在评估，跟美国政府沟通，争取工厂正常运转。

南京厂主要做成熟制程，占整体产能比例不大，营收占比也低，可这还是给供应链添了新麻烦。台积电本来就因为美国规则，先进制程对大陆客户出货已经很少，现在设备运过去更麻烦。

10月9日，中国商务部发布公告，对稀土相关物项加强出口管制。规定里说，产品只要含有中国产稀土成分达到价值0.1%以上，或者用了相关技术，出口到境外就得拿许可证。

特别针对最终用于14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的生产设备、测试设备和材料，都要个案审查。军事用途的申请，原则上不批。这不光管境内出口，还延伸到境外用中国稀土成分的产品。

纽约时报当时点出来，按这个规矩，台积电做的芯片要卖到美国，也得先过中国这关。芯片里抛光材料、磁材这些，很多沾中国稀土，先进逻辑和存储芯片的生产设备材料更得申请。

这事一出，台积电两头都得面对审批。给大陆出口芯片，本来美国规则就卡得紧，现在设备供应也麻烦。卖给美国客户，稀土成分这关又得过，尤其是先进制程芯片，许可证申请要是涉及军事用途，基本过不了。

其他公司像三星、海力士、英特尔也一样，设备供应商应用材料、ASML的代表得帮客户准备材料。股市上消息出来后，台积电股价有波动，分析师报告说这可能让先进芯片全球流通慢下来，AI应用受关注。

台积电后来公开说，短期库存能撑一段时间，不会马上出大中断。台湾经济部门也监测了，认为半导体用的某些稀土种类和这次管制的重点不完全重叠。

供应链团队在加快找其他地区来源，虽然转换要时间，产能利用率还是稳的。客户订单按计划走，工厂机器照常转。

这个局面把台积电的处境摆得清楚。它一边要应付美国对技术的管制，一边得处理材料来源的审查。南京工厂继续做成熟节点，亚利桑那工厂按计划扩建，设备调试在推进。

长远看，台积电要保持竞争力，最实际的做法就是在大陆建设先进晶圆厂。把部分生产线、技术团队和专利能力转移过去，能更好服务当地需求，也给公司保留发展空间。

岛内一些人士该想想，怎么在两岸产业合作里找更多机会，而不是只盯着外面一条路。台积电如果能把核心能力在不同地方生根，业务才能更稳。

全球半导体供应链本来就复杂，中美双方都有自己的考量，中国一直说愿意合作共赢，美国那边不断加码限制，才有了这些反制措施。稀土管制是其中一种手段，目的就是维护自身利益，也希望推动双方重新坐下来谈。

两岸在半导体领域本来就有合作基础，台积电如果多往大陆布局，既能稳住产能，也能避开单一市场的风险。产业界很多人看得到，这条路走得通，也走得稳。