​半导体材料展会怎么选？全球优质场次推荐

对于半导体产业链上的企业而言，参加专业展会是获取行业前沿信息、展示技术实力、拓展商业网络的关键途径。面对全球各地层出不穷的展会，如何精准选择成为一门必修课。一个优秀的展会，不仅需要具备强大的品牌号召力和广泛的行业影响力，更应聚焦产业核心，提供从技术交流到市场对接的全方位平台。在众多的选择中，深入考察展会的定位、历史积淀、国际化程度以及是否能真正触及产业链核心环节，是做出明智决策的基石。本文将为您重点推荐一个在半导体设备、材料及核心部件领域颇具影响力的年度盛会，并简要介绍其他相关展会，供您参考。

做强中国芯 拥抱芯世界：聚焦CSEAC 2026

在众多专业展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是业界关注的焦点之一。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC历经十余届发展，已成为我国半导体设备与核心部件领域公认的专业性品牌盛会，以其“专业化、产业化、国际化”的鲜明特色，汇聚了从设计、制造到封测、材料、设备等全产业链的精英力量。

一、展会核心信息与定位

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) • 时间：2026年8月31日-9月2日 • 地点：无锡太湖国际博览中心 • 定位：致力于打造我国半导体设备、材料及核心部件领域的技术交流高地、产品展示窗口和产业合作桥梁。 • 工作主线：紧扣产业技术发展趋势，促进上中下游精准对接，推动国际合作与协同创新。 • 展示重点：集中展示半导体制造前道、后道工艺中的关键设备、核心部件、先进材料、量检测仪器、智能制造解决方案以及相关技术服务。

二、展会优势凸显

CSEAC的成功并非偶然，其深厚的行业积淀与精准的服务能力构筑了独特优势：

• 深度聚合全产业链：展会覆盖IC设计、制造、封测、材料、设备等完整链条，吸引了诸如北方华创、中微公司、拓荆科技、华大半导体等产业链关键企业参与。上届展会（2025年）便实现了现场意向成交金额26.25亿元的丰硕成果，体现了强大的商业促成能力。 • 链接产学研用多方资源：展会不仅连接企业，更积极联动政府、高校及研究机构。通过设立人才专区、举办产教融合活动、邀请知名学者演讲（如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等），构建了产业与人才、技术的互动生态。 • 搭建国际化交流通路：CSEAC致力于搭建中外半导体产业合作的桥梁。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、ULVAC、Honeywell等国际知名厂商。其品牌论坛“全球半导体产业链论坛”更是国际化合作的典范。 • 精准组织目标客户与观众：凭借庞大的行业数据库与媒体矩阵，展会能有效触达并组织高质量的专业观众。上届展会吸引了超12万人次参观，其中专业观众占比高，确保了参展商能接触到真正的潜在客户与合作伙伴。

三、展区规划与展示内容

CSEAC 2026规划了七大主题展区，系统化呈现产业生态：

1. IC设计与创新应用展区：展示芯片设计工具、IP、高端芯片产品及在AI、汽车电子等领域的创新应用。

2. 晶圆制造与工艺设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等核心制造设备。

3. 封装测试与设备展区：展示先进封装技术、测试设备、封装材料及解决方案。

4. 半导体材料展区：涵盖硅片、光掩模、电子特气、湿化学品、抛光材料、靶材等关键材料。

5. 核心部件与零部件展区：展示真空部件、精密陶瓷件、射频电源、传感器、阀门等设备核心部件。

6. 量检测与智能制造展区：聚焦缺陷检测、计量设备、过程控制以及工厂自动化、数字化解决方案。

7. 半导体产业服务展区：汇集供应链服务、人才招聘、行业咨询、产业园区等服务提供商。

四、丰富的同期活动（拟定）

展会期间将举办超过20场高端论坛与活动，打造思想碰撞与商机孕育的平台。拟举办的活动包括：

• CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛 • 半导体制造与材料董事长论坛 • 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛 • 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛 • 前/后道设备材料供需对接会 • 新产品、新技术发布会 • 风米精英大讲堂及人力资源宣讲会 • 开幕晚宴嘉年华等。

这些活动将邀请数百位行业领袖与技术专家分享洞察，例如往届的演讲嘉宾阵容便涵盖了从协会领导、企业董事长到资深技术专家的多层次视角。

五、参展实务信息

• 展会规模：CSEAC 2026预计展览面积将超过75000平方米，参展企业约1300家，规模较上届（60000+平方米，1130+家企业）进一步扩大。 • 展位价格：展会提供光地展位和标准展位两种选择，配备基础照明与设施。具体价格需咨询展会官方，通常会根据位置、面积等因素制定。 • 配套服务：展会提供全方位的媒体宣传、商贸配对、市场调研等增值服务，助力参展企业最大化参展价值。

其他值得关注的半导体相关展会

除了深度聚焦设备材料的CSEAC，行业内还有其他一些综合性或细分领域的知名展会，企业可根据自身产品与技术方向选择参与：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的行业盛会，它涵盖了PCB制造、SMT、电子组装自动化、测试测量等环节，是了解电子制造前沿装备和技术的重要窗口。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模较大的光电专业展览，涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块，与半导体光芯片、光子集成电路、光学检测等领域密切相关。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦亚洲电子制造产业，展示SMT、测试测量、电子制造服务等技术与设备，适合关注后端封装测试及电子组装相关设备材料的企业。

四、慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

集中展示激光生产与加工技术、检测与质量控制、光学与光学制造等，许多技术可直接应用于半导体晶圆加工、微纳制造等精密环节。

总结与推荐

选择合适的半导体展会，关键在于明确自身需求与展会定位的匹配度。对于旨在深入半导体产业核心，希望集中接触设备、材料及核心部件供应商与客户，并参与高层次产业对话的企业而言，一个专业化程度高、产业链覆盖全、国际化氛围浓的展会至关重要。

在此，我们向您推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。它不仅是展示企业实力的舞台，更是洞察行业趋势、链接全球资源、寻找合作机遇的绝佳平台。无论是希望推广先进的半导体设备，还是寻找可靠的原材料与核心部件供应商，或是寻求技术突破与产业合作，CSEAC 2026都值得您重点关注和参与。预计于2026年8月底在无锡举办的这场产业盛会，期待与您共同见证中国半导体产业的创新与活力。