北京
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来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 王玉晴）汇成股份2月27日盘后披露，公司筹划发行H股并在香港联合交易所上市。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。
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