庄思民：高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地

【环球网科技报道记者 心月】2026世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那站即将启幕，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John E Smee）日前发表博客文章，称高通将在本届展会上集中展示6G领域面向智能化与高效化的前沿工程实践成果，围绕6G基础技术演进、AI原生设计打造全新体验、感知赋能的数字孪生平台三大核心主题，全方位呈现从空口技术基础到AI原生服务的全链路6G技术探索，推动6G技术从概念加速向原型落地。

庄思民认为，无线连接技术正持续迭代演进，终端、服务和网络的智能化程度不断提升，其在日常生活中的重要性愈发凸显。随着用户对边缘侧AI的期待与需求持续提升，未来6G无线系统的核心要求已不仅是实现更高的数据传输速率，更要完成效率提升、情境自适应的升级，同时支撑跨终端和基础设施的新型服务，这也是高通6G技术研发与工程实践的核心方向。

在6G基础技术演进层面，庄思民认为，6G的发展始于可规模化扩展的系统设计选择，核心在于如何高效利用大带宽、提升频谱效率，以及推动空口技术向更智能的方向演进。高通此次将展示端到端6G原型系统，融合超大规模MIMO、概率整形和子带全双工等技术，在提升频谱效率的同时提高上下行链路吞吐量，为未来数据密集型应用筑牢技术基础。同时，高通正携手全球领先的基础设施供应商开展6G射频校准与互操作性测试，完成新频谱使用、大带宽等关键射频前端性能目标验证，稳步推进6G早期生态协同。此外，高通与诺基亚贝尔实验室合作开发的基于AI的联合信源与信道编码概念验证技术，将应用于HARQ反馈机制，通过学习真实世界网络状况实现反馈信令实时自适应，有效降低误码率和不必要的重传次数，为6G网络打造智能化、AI原生的空口接口奠定基础。

针对AI原生体验与服务的打造，庄思民称，随着AI驱动型应用的快速发展，无线通信系统的核心挑战已从单纯的比特传输转变为保障全场景下的一致体验，分布式计算、协同通信与情境感知自适应成为6G技术研发的重要课题。高通将在展会上展示四大核心技术成果：一是智能体AI和AR体验，依托分布式计算让AI工作负载根据链路条件与功耗约束在终端与网络边缘动态迁移，结合协同通信实现多蜂窝联网终端协作支撑业务体验，高效管理终端约束与网络资源；二是AI赋能的情境感知通信，通过终端侧AI让网络连接根据业务意图、应用情境及动态网络环境自适应调整，构建AI原生协议，摆脱对传统服务质量（QoS）机制的完全依赖，让网络响应与应用体验精准匹配；三是规模化部署网络计算与推理服务，通过在终端与边缘网络间分布式部署智能，让终端获得更强AI能力，同时兼顾能耗、时延与可靠性，为运营商挖掘全新服务机遇，且始终将隐私与安全作为核心考量；四是利用终端侧AI智能体增强蜂窝体验，通过综合分析应用行为、网络状况与环境情境，主动识别性能问题并预先调整，提升日常移动场景下的通信体验连续性。

在庄思民看来，通感一体化（ISAC）让无线通信突破了单纯的连接功能，延伸至感知领域，而通感一体化与AI、无线电数字孪生的融合，不仅为6G开辟了全新的服务机遇，更为无线系统的高效运营创造了新路径。高通此次将从四个方面展示相关技术成果：一是6G感知与智能分类，通过无人机检测分类、限定区域远距离车辆探测、车辆精准追踪三大实时场景，展示6G的实时目标检测、追踪与分类能力，推动移动网络赋能安全、安防与智慧城市等领域智能应用；二是通过感知与AI构建可扩展的无线电数字孪生，依托网络集成射频感知与AI技术，打造可扩展、持续更新的高保真无线电数字孪生，实现网络性能持续调优、系统开销有效降低；三是基于数字孪生的AI/ML模型训练，利用无线电数字孪生生成的合成训练数据，在规模化条件下训练面向特定环境的6G AI模型，无需依赖大规模空口OTA数据采集，结合轻量级终端侧自适应机制，实现6G无线AI模型的高效生命周期管理；四是6G网络和终端节能，融合通感一体化与无线电数字孪生技术，结合射频感知、数字孪生辅助无线电建模及唤醒接收器等终端低功耗技术，动态调整资源配置，在减少能源浪费的同时保障优质用户体验，让能效成为6G系统的基本优势。

在非地面网络（NTN）领域，庄思民介绍，非地面网络的持续演进是6G实现全域宽带覆盖的关键，3GPP生态系统也正推动蜂窝连接向传统地面系统的覆盖边界之外延伸。高通此次将展示毫米波NTN相关技术演进成果，探索其在支撑高性能链路、扩大可靠宽带通信接入范围方面的价值。一方面，下一代宽带接入终端可利用毫米波频谱，结合紧凑型硬件、先进波束捷变能力和移动卫星的实时自适应能力，在更广泛区域提供稳健、高速的卫星连接；另一方面，毫米波NTN技术可实现卫星直连手机、汽车、无人机等各类终端，打造高速通信链路，通过技术演示展现高频频谱、先进天线技术与6G系统设计融合的技术潜力，进一步拓展全球连接能力。

对于6G技术的未来发展，庄思民称，6G时代的浪潮已全面到来，高通正积极参与3GPP关于6G新能力、新架构的研究工作，同时依托端到端6G原型系统和早期互操作性实践，持续推动6G技术向更自适应、更智能、更高效的方向发展。高通将持续深耕AI原生体验、感知赋能的基础设施以及无线电数字孪生三大核心领域，凭借在数代移动通信技术演进中积累的丰富经验，以严谨的工程方法推进6G技术的研发与落地。同时他也透露，高通还将持续发布关于连接、计算和AI如何塑造未来十年的深度洞察，愿与全球产业伙伴携手，共同推动6G技术的创新与规模化发展。