北京
国家知识产权局信息显示，金华市双环钎焊材料有限公司取得一项名为“一种无铅银基焊膏的涂覆装置”的专利，授权公告号CN223946986U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于涂覆装置技术领域，尤其涉及一种无铅银基焊膏的涂覆装置，包括底板、支架、电机、螺纹杆、限位杆、移动板和伸缩件一，所述支架固定安装于底板顶部左右两侧，所述电机固定安装于左侧支架左侧，所述底板上方设置有涂覆装置，所述涂覆装置包括接料单元、涂覆单元和夹紧单元。该无铅银基焊膏的涂覆装置，通过设置接料单元，在伸缩件一拉动压板上移的过程中，连接件绕着安装架转动，从而推动接料盒向右移动，对料筒底部滴落的无铅银基焊膏进行接料，避免无铅银基焊膏滴落在PCB板上，影响涂覆质量，解决了背景技术中提出的在使用过程中无铅银基焊膏在涂覆后，注射筒底部的无铅银基焊膏会滴落在PCB板上，从而影响涂覆质量问题。
天眼查资料显示，金华市双环钎焊材料有限公司，成立于2001年，位于金华市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，金华市双环钎焊材料有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
