北京
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有投资者在互动平台向泰和新材提问：“董秘您好，近期市场传闻台耀科技等玻璃布厂商转产Low-DK玻璃布，这是否意味着高频高速材料的需求正在快速提升？芳纶作为另一种高性能增强材料，在这一趋势下，公司认为芳纶布与Low-DK玻璃布之间是互补还是替代关系？”
针对上述提问，泰和新材回应称：“您好，非常感谢您对公司的关注。基于性能与成本的综合考虑，Low-Dk电子布目前主要使用玻纤布；芳纶布凭借极致的介电性能和轻量化优势，在超高频、定制化等高端领域也有一定的应用空间，二者在该领域有一定的替代关系。谢谢！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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