北京
国家知识产权局信息显示，苏州创印电子科技有限公司申请一项名为“超低温固化导电银浆及元件”的专利，公开号CN121583605A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超低温固化导电银浆及元件，其中银浆按质量份计，包括以下组分：导电填料45‑60份、多官能团树脂5‑15份、助剂1‑5份以及溶剂0‑30份；导电填料为银包覆低熔点聚合物与银粉的混合物，其中银包覆低熔点聚合物在整个导电填料中所占5‑30%，银包覆低熔点聚合物中聚合物为熔点低于60℃的低熔点树脂。本发明通过采用银包覆低熔点聚合物，大幅降低了成本，在固化温度高于聚合物熔点时，银包覆的聚合物具有良好的流动性，能够弥补导电通路中的缺陷，增加银颗粒之间的接触面积，保证超低温固化时银浆的导电性能。
天眼查资料显示，苏州创印电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本540.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州创印电子科技有限公司参与招投标项目23次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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