阿斯麦称新一代芯片制造设备已准备就绪，价格贵一倍

来源：环球市场播报

　　荷兰光刻机巨头阿斯麦表示，其下一代芯片制造设备已经准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。

　　这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键设备。据阿斯麦提供的数据，这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片，因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。

　　阿斯麦公司首席技术官马尔科·皮特斯周三表示，该公司计划于周四在圣何塞举行的技术会议上公布这一数据，这标志着一个重要的里程碑。

　　阿斯麦公司花了数年时间研发这些昂贵的下一代设备，而芯片制造商们则一直在试图确定在何种情况下使用这些设备进行大规模生产才具有经济意义。

　　但鉴于当前这一代的EUV设备在制造复杂 AI 芯片方面已接近技术极限，下一代设备（被称为高数值孔径 EUV 工具）对于 AI 行业至关重要，可以改进 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人，并帮助芯片制造商按时完成其AI芯片研发线路图，以满足激增的需求。

　　这些新设备的造价约为 4 亿美元，是最初 EUV 设备成本的两倍。

　　皮特斯表示，阿斯麦的数据显示，高数值孔径 EUV 设备目前的停机时间已大幅缩短，已生产了 50 万片餐盘大小的硅晶圆，并且能够绘制出足够精确的图案，从而构成芯片上的电路。综合这三项数据，表明这些设备已准备好投入制造商使用。

　　“我认为现在正处于一个关键时刻，需要审视已经完成的学习周期数量，”他说道，指的是客户对这些机器进行的测试次数。

　　尽管这些机器在技术上已经成熟，但企业仍需两到三年的时间进行足够的测试和开发，才能将它们整合到生产制造中。

　　“（芯片制造商）拥有所有必要的知识来验证这些工具，”皮特斯说道。

　　皮特斯还表示，目前这些设备的正常运行率约为 80%，计划在年底前将这一比例提高到 90%。他指出，阿斯麦计划发布的成像数据足以说服客户用单步高数值孔径（High-NA）工艺取代老一代设备的多步加工。这些设备已加工了50万片晶圆，使公司得以解决许多技术难题。