北京
国家知识产权局信息显示，广德新三联电子有限公司申请一项名为“一种精密线路板加工用压合装置及工艺”的专利，公开号CN121568321A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种精密线路板加工用压合装置及工艺，涉及线路板加工领域，压合装置包括主体结构，主体结构一侧固定布设有压合台，压合台上固定布设有压合箱体，压合箱体顶部开口端上设有限位框体，限位框体中滑动嵌设有压板；压板通过升降杆与升降部的驱动端固定；其中，压合箱体的两侧分别开设用于嵌入多层线路板的通槽；还包括两组输送模组，两组输送模组呈交替式分别用于将待压合的多层线路板由通槽输送至压合箱体中以及将压合后的多层线路板由通槽输出；本发明中的多层线路板在压合箱体中输入和输出的过程中，均通过与通槽的槽壁滑动贴合来实现对通槽封闭的效果，以避免压合箱体出现泄漏的现象。
天眼查资料显示，广德新三联电子有限公司，成立于2011年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4055万人民币。通过天眼查大数据分析，广德新三联电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可81个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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