亚商投顾沈杨： 涨价周期驱动的业绩与估值双击

村田（Murata）启动涨价讨论是一个极具指标性的事件。作为全球MLCC市占率40%、AI服务器高端MLCC市占率70%的霸主，它的调价意味着高端算力产业链的成本转嫁能力已经通过了市场测试。

以下是针对这一消息的深度投资指引与定价逻辑分析：

一、核心定价逻辑：从“电子工业大米”到“算力战略物资”

AI服务器的“吞噬黑洞”：量质齐升

量级跃迁：传统的通用服务器仅需约3,000颗MLCC，而英伟达最新的GB300平台单机用量激增至3万颗以上（约10倍），单机柜（如NVL72架构）更是消耗高达44万颗。

质的裂变：AI服务器的高功耗（单机柜突破150kW）要求被动元件必须具备“超高容值、耐高温、低损耗（低ESR/ESL）”特征。这种高端产能目前被村田、三星电机、风华高科等头部垄断，且扩产周期长达18-24个月，短期内无法填补两倍于产量的订单咨询。

成本端的“金属战争”：白银与重稀土的共振

白银新高：2026年初国际白银价格突破45年高点，直接推升了导电银浆的成本。由于晶片电阻和电感对银浆的依赖是刚性的，这构成了“成本推升”的下限。

稀土管制影响：2026年初对日本方向的材料管控（如重稀土），使得日系厂商（如村田、TDK）在获取高端MLCC改性材料上遇到挑战，这进一步收紧了全球高端供给，利好中国具备原材料自给能力的厂商。

二、投资建议：2026年“被动元件”的交易回路

紧盯“村田定调”：村田预计在3月底做出最终涨价决策。在此之前的“传闻期”是最佳布局窗口。一旦正式涨价，二级市场将从“估值修复”转向“业绩超预期”炒作。

回避低端，拥抱高端：2026年的行情是分化的——“AI热、消费冷”。普通家电、手机用的低端MLCC依然面临内卷；唯有进入英伟达/华为算力供应链、新能源车链的高端产品才有提价溢价。

板块联动逻辑：当光模块和PCB大涨后，资金必然寻找下游“价值量占比提升”且“尚未透支预期”的环节。被动元件（BOM占比从传统的3%提升至8%-10%）是算力硬件中最后一块估值洼地。

2026年2月的这波涨价，本质上是AI基建从“算力芯片”向“全产业链基础配套”传导的必然结果。不要只盯着芯片看，如果没有这些“电子工业大米”，算力巨轮一寸也动不了。

AI算力在2026年的三大核心机会及逻辑：

机会一：AI 服务器电源管理系统的“心脏升级” —— 高阶 MLCC 与钽电容

核心逻辑：AI 算力密度的爆炸，导致服务器对稳压和去耦的要求从“普通”跃升至“极致”。

深度解读：黄仁勋即将发布的 Rubin 架构及现有的 GB300 集群，单芯片功耗已突破 1000W。这种极端瞬时电流对电容的要求是：高容量、高耐压、极低损耗（Low ESR）。

数量级跃迁：传统服务器 MLCC 用量约 3000 颗，AI 服务器跃升至 15000 颗以上；且单颗均价（ASP）因规格提升而增长 3-5 倍。

钽电容的回归：在高温、高频环境下，钽电容的稳定性远超传统电解电容。AI 服务器大规模导入聚合物钽电容，导致全球供需瞬间失衡。

机会二：电力电子架构的“高压化”变革 —— 合金电感与磁性材料

核心逻辑：AI 算力中心和 800V 电动车架构的合流，驱动电感从“信号类”转向“功率类”。

深度解读：为了降低传输损耗，AI 服务器机柜供电正从 12V 转向 48V 甚至更高。电压越高，对电流平滑处理的电感要求就越高。合金电感（一体成型电感）因其体积小、耐大电流，成为 AI 服务器内部供电的绝对主流。

材料端溢价：磁性粉末（软磁粉芯）是电感的“核心面粉”。随着村田涨价挤压低端产能，高端合金电感的供应将出现季度级别的缺口。

工艺壁垒：能够生产适配 AI 芯片主板的“微型一体成型电感”的企业，将获得显著的 Alpha 收益。

机会三：全球定价权的“锚点切换” —— 涨价周期驱动的业绩与估值双击

核心逻辑：村田提价是“发令枪”，驱动全行业从“去库存”转向“补库+提价”的盈利扩张期。

深度解读：被动元器件是一个典型的“成本加成”行业。当村田、三星电机这类“定价者”启动涨价，全行业的毛利率（Gross Margin）将集体上修。2026 年 2 月的涨价信号，预示着 Q2 和 Q3 的企业财报将出现超预期的利润爆发。

产能弹性：那些拥有大规模存量产能且已完成高端化改造的企业，在涨价潮中利润弹性最大。

国产替代的“二次重估”：过去市场认为国产替代是“低价竞争”，现在在村田提价、产能受限的背景下，国产替代变成了“保供逻辑”，估值倍数（PE）将显著抬升。

竞争格局：海外龙头企业在高端领域占据主导，国内企业加速追赶

根据 Trendforce 跟踪数据，2023 年全球 MLCC 出货量约为 6850 亿颗/月，对应全年出货量 8.2 万亿颗。我国 MLCC 厂商 2023 年的出货量份额预计在全球的 10-20%，因此从这个角度来看，国内厂商未来凭借成本优势和技术突破，仍有较大竞争空间。

1、从国内市场来看，在新能源类产品及车用电子产品高速发展的刺激下，以及中国MLCC 内外资企业新增产能的释放，预计中国 MLCC 产销规模将保持平稳增长态势。2028 年中国市场 MLCC 需求量将达到 3.65 万亿只，市场规模约 691 亿元，2023-2028 年五年平均增长率分别为 5.1%和 7.4%。

2、2024 年我国 MLCC 进口额约为 63 亿美元，贸易出口额为 32 亿美元，贸易逆差约为 30 亿美元。

3、 AI 服务器有望拉动高阶 MLCC 元件的需求。一台普通服务器所需 MLCC 数量约为 2000 颗，但 AI 服务器因需要更多 GPU，MLCC 用量可飙升到 2 万颗以上。

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