MWC 2026剧透：高通以6G+AI双引擎，打造通信新范式

来源：环球网

刚刚过去的2025年，被业内普遍视为“6G标准化元年”。产业已形成共识，6G不仅代表着通信系统能力的线性增强，更将成为与AI深度融合的协同技术创新平台。通信网络正从“数据管道”走向“智能底座”，支撑个人智能体、具身智能乃至千行百业数字化升级，成为AI时代的重要基础设施。

在这一背景下，如何构建面向AI时代的6G，成为全球产业链共同关注的焦点。2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）开幕前夕，高通围绕6G体验、系统能力与关键技术路径释放出一系列明确信号，其在6G方向上的持续投入与阶段性成果，正逐步浮出水面。

前瞻布局：从技术验证到系统级创新

在6G标准化进程全面启动之前，高通已率先在多个前沿技术领域展开系统性投入和探索，引领行业研发、推动标准制定，并将6G打造成一个端到端的系统——覆盖终端设备、网络以及计算基础设施，使AI能够在系统内最合适的位置运行，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构。

在基础技术方面，面对AI智能体对网络容量、效率与确定性的更高要求，高通已开展6G超大规模MIMO支持全新广域容量的测试，为运营商降低成本、加速商用提供可行路径；同时，在AI协同方向，高通与诺基亚贝尔实验室完成无线AI互操作性验证，实现终端与云端基于共享数据或模型的AI训练和协同运行。

在场景探索方面，高通已在智能手机、AI PC、汽车、机器人、可穿戴、XR设备等多品类终端中，提前部署端侧AI能力，为6G预商用终端形态奠定基础，推动行业在2028年迎来6G预商用终端。高通还联合生态伙伴为行业带来多项前瞻应用展示，聚焦基于数字孪生和生成式AI的网络切片、利用AI提高无线通信效率、低空无人机无线感知等前沿场景。

多代演进：从连接万物到万物智联

熟悉移动通信发展史的朋友都知道，高通在多个代际节点上的持续投入与技术积累，构成了其参与6G演进的重要背景。从2G时代以CDMA技术奠定现代蜂窝通信基础，到3G时代推动移动互联网普及；从4G时代通过OFDM、MIMO、载波聚合等关键创新催生移动应用经济，再到5G时代构建同时服务消费者、产业与关键基础设施的通信体系，高通始终深度参与无线通信的长期演进。

这种跨越数十年的技术连续性，使其在面对6G这一高度系统化、AI原生的新一代通信体系时，具备从底层架构到规模化部署的完整视角。也正因如此，当产业目光转向6G，人们自然会将期待再次投向高通。如今，随着6G融合原生AI、拓展频谱资源、迈向更高性能与更广泛感知能力，通信技术正被赋予连接物理世界与数字智能的新使命。基于四十余年积累的深厚技术底座，高通在6G领域的技术进展，也正成为产业持续关注的重要参考。

MWC 2026：迈向AI时代的6G蓝图

2026年，MWC巴塞罗那迎来举办二十周年的重要里程碑。站在6G演进的关键节点，高通所呈现的不仅是对未来的构想，更是将6G工程化、系统化的技术路线——通过连接、广域感知和计算能力，让6G成为超越连接的创新平台。这背后，是高通数十年来在无线技术领域的独特积累和成熟实践，从边缘到云端的系统设计经验，覆盖多品类终端的可规模化部署的技术和产品能力，包括边缘侧AI、异构计算技术以及高性能高能效芯片。这些相互交织而成的“智能底座”，正在助力行业构建面向AI时代的6G。

MWC开展前一周，高通宣布将在展会期间带来其6G技术领导力的相关展示。一方面，着眼体验与服务，高通将展示6G与AI融合带来的自然、快速响应且 可靠的跨终端体验，以及6G、感知与分布式智能融合平台助力运营商提供分层化的新服务。另一方面，聚焦技术发展，高通将展示6G系统正从概念向原型发展，支持多厂商射频校准以及AI赋能的创新，以及毫米波NTN，可扩展、高保真的无线电数字孪生方面的最新进展。

从边缘到云端，从终端到网络，高通试图以其在连接、计算与AI领域的长期积累，构建面向AI时代的6G“智能底座”。随着技术路径逐渐清晰，产业也将看到，6G并非一次孤立的代际升级，而是一场围绕AI原生通信体系展开的系统性重构。（心月）