上海
SK海力士与闪迪正式联手推进高带宽闪存（HBF）全球标准化，这一新型存储技术被定位为AI推理时代填补HBM与SSD之间层级空白的关键解决方案，两家公司的合作标志着下一代存储架构竞争进入实质性布局阶段。
2月25日，两家公司在位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪总部举办"HBF规格标准化联盟启动"活动，宣布将在开放计算项目（OCP）框架下成立专属工作组，正式推进HBF标准化工作。SK海力士总裁兼首席开发官Ahn Hyun表示，HBF技术标准化将帮助公司构建协作体系，"为客户与合作伙伴呈现AI时代优化的存储架构，创造新价值"。
在商业化预期方面，被称为"HBM之父"的韩国科学技术院教授Kim Joungho近期表示，HBF的落地节奏较此前预期明显提前，三星电子与闪迪计划于2027年底至2028年初将HBF集成至英伟达、AMD及谷歌的产品中，长期来看其市场规模有望于2038年前后超越HBM。
对市场而言，此次标准化启动意味着能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案供应商战略地位将持续提升。业界预计HBF相关存储解决方案的需求将于2030年前后进入快速增长阶段。
HBF定位：填补HBM与SSD之间的存储层级缺口
HBF的核心价值在于构建一个介于超高速HBM与大容量SSD之间的全新存储层级。在AI推理场景下，随着AI服务用户规模快速扩张，现有存储架构面临高容量数据处理与功耗效率难以兼顾的结构性矛盾——HBM带宽卓越但容量有限，SSD容量充裕但读写速度不足。
HBF通过垂直堆叠NAND闪存，在维持高带宽的同时提供约10倍于HBM的存储容量，专为弥合这一差距而设计。在系统架构中，HBM负责处理高级别带宽需求，HBF作为支撑层承接容量扩展任务，两者协同覆盖AI推理对海量数据处理与功耗效率的双重要求。
SK海力士指出，HBF在提升AI系统可扩展性的同时，还有望降低总拥有成本（TCO）。在AI推理市场，系统层面CPU、GPU与存储器的整体优化日益成为决定综合竞争力的核心，单芯片性能的比拼正在让位于全栈解决方案能力。
OCP框架下的产业协同：标准化从双边走向多边
SK海力士与闪迪均具备HBM及NAND领域的设计、封装与量产经验，此次合作正是基于这一技术基础向HBF标准化发力。据此前报道，三星电子与SK海力士均已与闪迪签署谅解备忘录，共同推动HBF标准化，目标是于2027年将产品推向市场。
OCP作为全球最大的开放数据中心技术组织，为HBF标准化提供了业界广泛认可的推进平台。此次专属工作组的成立，意味着HBF标准化工作正从双边协议走向更大范围的产业协同。
Ahn Hyun表示，"AI基础设施的关键在于超越单项技术的性能竞争，实现整个生态系统的优化。"SK海力士亦表示，通过HBF成为行业标准，将为整个AI生态系统的共同成长奠定基础。
市场前景：2030年前后需求提速，长期或超越HBM
据华尔街见闻此前文章，从时间维度看，Kim Joungho预计HBF将在HBM6推出阶段实现广泛应用，并于2038年左右在市场规模上超越HBM。他同时指出，得益于HBM积累的工艺与设计经验，HBF的商业化周期将远短于当年HBM的开发历程，这是该技术商业化进程明显提速的重要原因之一。
驱动HBF需求的根本逻辑在于AI工作负载的持续增长。当前，AI行业正从专注于大语言模型构建的训练阶段，加速向面向终端用户的推理阶段转型。推理场景对快速、高效、大容量存储的需求急剧攀升，而HBF凭借NAND堆叠带来的容量优势，恰好契合这一应用场景的核心诉求。
在这一趋势下，能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案厂商的战略价值正在上升。率先在OCP框架下掌握标准化话语权的企业，有望在这一预计于2030年前后需求显著提速的新兴市场中占据先机。
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