北京
国家知识产权局信息显示，西安龙威半导体有限公司取得一项名为“一种用于常压扩散炉的常压测漏装置”的专利，授权公告号CN223940466U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于常压扩散炉的常压测漏装置，氦气检测通路包括：依次设置的并通过管路联通的三通阀、开关阀和流量控制器；氦气检测通路通过三通阀接入主气体通路，且通过三通阀向主气体通路中注入氦气；开关阀用于控制氦气检测通路的导通与关闭，流量控制器用于控制注入氦气的流量；在主气体通路注入常压氦气后，氦气检测装置通过氦气检测终端对主气体通路中的多个测漏位点进行氦气泄露检测，用于检测测漏位点附近的氦气量是否大于氦漏设定值，测漏位点为主气体通路中采用硬性对接的位置；测漏位点外套设有辅助定位组件，辅助定位组件的周向表面均匀间隔设置有至少四个辅助定位孔，每个辅助定位孔均与氦气检测终端相配合。
天眼查资料显示，西安龙威半导体有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本66068.167985万人民币。通过天眼查大数据分析，西安龙威半导体有限公司参与招投标项目22次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可24个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
