近年来,中美之间围绕半导体产业的博弈日益白热化。美方多次释放信号称,若中国持续高强度投入芯片自主研发,或将对其整体经济运行构成显著压力。
中国芯片出口规模持续扩大,2025年全年总额跃升至1595亿美元;仅前两个月同比增幅就达13.2%。在自主可控路径上,国内正系统性推进产能建设与技术攻坚,芯片自给率呈现稳步抬升态势。
那么美国战略研究者为何会抛出此类判断?
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将时间轴拉回2018年,彼时美方所采取的一系列限制举措,犹如一张层层收紧的技术封锁网——自当年华为被纳入实体清单起,到2020年进一步禁止台积电为其提供14纳米及更先进工艺代工服务,其核心目标清晰明确:彻底阻断中国获取尖端制程能力的外部通道,人为延缓我国集成电路技术演进节奏。
2022年,华盛顿祭出更具战略纵深的《芯片与科学法案》,拨付520亿美元联邦资金,意在重构全球半导体制造地理版图,推动产能由东亚向北美本土迁移。
政策效应迅速显现:台积电宣布斥资120亿美元在亚利桑那州建厂,三星、英特尔亦接连公布扩建计划,“制造业回流”一度被视为不可逆转的趋势。
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然而行至2025年,局势陡然生变。特朗普在国会发表讲话时公开质疑该法案执行效率,主张取消直接补贴,转而启用高关税工具作为替代手段。
这一战略转向令台积电原定追加的千亿美元投资计划戛然而止。就在对手内部协调失序的关键窗口期,中方应对策略展现出高度理性与战术定力——不躁进、不摇摆,以极强的系统性思维展开反制布局。
水源若被截断,便自行开凿蓄水池、铺设输水管网。国家集成电路产业投资基金三期迅速完成3000亿元募资,资金投放聚焦底层设备、关键材料与基础软件三大“卡脖子”环节,强调精准滴灌而非广撒网式投入。
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2025年末,华为海思正式发布新一代移动处理器,实测性能已逼近高通骁龙旗舰平台水准;更值得关注的是,阿里巴巴联合中兴通讯加速RISC-V生态建设,标志着中国正从指令集架构这一最底层技术源头,主动绕开ARM与x86两大长期主导市场的专利壁垒。
约翰·博金思提出“经济承压论”的逻辑支点主要基于三点:其一,芯片研发周期长、投入大、回报慢;其二,美国仍掌控EDA工具、IP核、高端设备等产业链根技术环节,一旦收紧管制,前期投入可能面临沉没风险;其三,巨额财政资源持续注入硬科技领域,或将挤压教育、医疗等民生支出空间。
单从静态财务模型推演,上述观点确有一定解释力。但他忽视了一个根本变量:良率提升具备自我强化的生命力。
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当前中国已建成并投产晶圆制造厂共计44座;成熟制程节点(28纳米及以上)国产化率已达45%;尤为引人注目的是AI加速芯片的量产良率——过去两年间,该指标从20%艰难攀升至40%,实现翻倍式突破。
这20个百分点的增长意味着什么?它代表着产线已越过盈亏平衡临界线,正式迈入可持续盈利阶段。博金思或许仍固守“管制即有效”的线性思维惯性,却未将中方构建的反向供应链制约能力纳入评估体系。
当中国对镓、锗、天然石墨实施出口管制后,反弹效应立竿见影:美国军工复合体部分雷达系统遭遇原材料断供,底特律多家车企的下一代电动平台开发进度被迫延后。
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英伟达CEO黄仁勋曾在一次行业峰会上坦率指出:“政府提供的补贴金额,远远无法弥补我们失去中国市场所带来的利润缺口。”
这种利益结构的深度错配,促使美方安全事务官员于2025年10月公开承认:在通用计算芯片与通信基带等基础性领域,中国不仅未被拉开代际差距,反而在多个技术维度上实现了加速追赶。
一段耐人寻味的历史对照悄然浮现:1990年,美国本土生产的芯片占全球总量的37%;而到了2022年,这一比例已萎缩至12%。
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历时八年的围堵行动,本意在于重振本国先进制造业,结果却催生了一个极具讽刺意味的悖论——施压方的制造根基日渐空心化,而受压方则在极限承压状态下完成了一场静默而深刻的产业再造。
目前,国产半导体设备与核心材料的整体配套率已提升至35%,显著高于西方主流机构在2022年所作的乐观预测。博金思笔下描绘的“系统性经济危机”,至今未见实质性征兆;反倒是那些被迫退出中国市场的跨国企业,正经历真实的营收塌方与市值震荡。
高通在中国区销售额同比下降超四成,英伟达数据中心业务在华收入缩水近半——这类结构性利润流失,远非短期财政输血所能弥合。
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这场较量早已演化为一场持久意志的比拼。美方牵头组建日韩台“芯片四方联盟”,荷兰阿斯麦公司迫于外交压力暂停极紫外光刻机对华交付……这些动作虽加大了技术跃迁难度,但并未切断中国半导体产业的内生进化链条。
上海微电子研制的28纳米浸没式光刻机已完成多轮产线兼容性验证;部分国产刻蚀与清洗装备已实现14纳米工艺节点适配。每一次物理尺寸的微小突破,都在实质削弱博金思理论模型中“研发投入归零”的前提假设。
约翰·博金思所谓的“中国经济危机预警”,与其说是严谨的产业分析结论,不如视作一种深层焦虑的情绪外溢。他在核算账目时,只计入了显性的资本消耗,却忽略了“放弃投入”可能引发的系统性崩塌风险。
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事实上,这场芯片竞争的本质早已超越单一产业维度。当一个经济体能在成熟制程领域实现近50%的自给水平,当其年度芯片出口额逆势突破1500亿美元大关,其所展现的已是整套工业体系的结构性韧性——这种能力,绝非靠禁运几台光刻机或冻结几个账户就能瓦解。
真正值得思考的问题,或许已不再是“中国能否跑完全程”,而是大洋彼岸的政策制定者是否真正意识到:那枚名为“技术封锁”的回旋镖,在划出漫长弧线之后,正裹挟着尖锐呼啸,朝着它最初起飞的方向高速折返。
当这枚回旋镖即将落地之际,博金思手中那本只计成本、不计代价的账簿,还能否继续支撑下去?
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