荷兰半导体专家：ASML花费40年钻研光刻机，中国企业竟比ASML还狠

你有没有想过，咱们每天用的手机、电脑，里面的芯片全靠一个“秘密武器”？就是光刻机——这玩意儿是芯片制造的核心中的核心，没它，芯片根本造不出来。荷兰ASML公司在这行摸爬滚打了40多年，慢慢熬成了全球老大，可最近荷兰半导体专家马克·海金克却直言不讳：中国企业的劲头，比ASML还狠？这到底咋回事？

ASML不是一开始就这么牛的。1984年它是飞利浦和ASM合资的小厂子，刚开始设备性能一般，市场份额也小，主要靠母公司撑着，还卖得便宜，自家工厂也用。到了90年代，他们搞出PAS系列光刻机，对准技术突然冒头——那时候芯片设计越来越复杂，这项技术刚好帮上大忙，慢慢才有点名气。

2000年后ASML盯上了EUV极紫外光技术，1997年就加入国际联盟研究，花了十几年才搞定光源和稳定性问题。2017年EUV机器才真正量产，一台就上亿欧元，贵得吓人，但就靠这个，ASML把尼康和佳能的市场抢了不少。

到2024年，ASML营收282亿欧元，全球光刻机市场占83%，EUV领域几乎垄断。他们的机器能刻8纳米以下的图案，台积电、三星这些大厂都得找他们买。2025年又出了更高数值孔径的设备，产能涨了50%，光源功率从600瓦跳到1000瓦。这40年ASML不是一下子成的，持续砸钱研发，合作供应商近5000家，攒了海量数据和经验。海金克说这公司像个系统整合大户，靠长跑才站稳脚跟。

中国光刻机起步晚，早期就是科研项目，没想着商业化。但2010年代后期，出口限制一来，企业们开始自己干了。上海微电子SMEE2002年成立，主要搞DUV深紫外光机器，2023年推出28纳米浸没式设备，2025年实现90纳米量产。这公司拉着产业链上下游一起干，综合水平慢慢追上。

2019年华为深度进来，协调多家企业搞垂直一体化——从通讯到芯片设计，再到制造设备，像英特尔三星那样布局。2025年深圳实验室建成EUV原型机，用了老ASML部件，还招了前工程师，奖金最高40-70万美元。

报道说这原型机破解了EUV瓶颈，预计2028-2030年就能出芯片，比专家预想早5年。海金克说中国企业不像ASML那样慢慢来，全产业链并行推，政府砸了上千亿资金，速度快得惊人。SMIC用DUV能做到7纳米甚至5纳米，产量虽低，但证明本土工具有用。

中国企业这股狠劲还体现在全球挖人上。2023年ASML告前员工偷数据去华为，官司打到8450万美元。2025年SMIC和华虹等厂本土工具占比50%，2022年还不敢想呢。

美中贸易摩擦2018年就影响光刻机出口，美国施压荷兰政府，挡住ASML对华卖EUV机器。2023年荷兰要先进设备出口许可证，2024-2025年更严，ASML遵守规定，拒绝受限国家求职者。

中国市场占ASML销售29%，但EUV从没卖过，主要卖老款DUV。2025年ASML订单390亿欧元，中国占比降到20%，主要靠AI需求从台积电和英特尔拉动。ASML夹在中美欧之间，荷兰政府偏向美国，但公司想中立做生意。中国企业就绕道，用二手部件和逆向工程，加速本土化。

日本尼康和佳能占剩下6%市场，但EUV追不上ASML。中国企业比如SiCarrier说订单超100亿人民币，但实际用得少，主要在存储芯片厂试水。整体看，地缘限制逼中国企业更狠，短期ASML垄断稳，但长期竞争会加剧。

专家估计中国EUV要几年优化产量，但投入规模大，可能缩短差距。海金克观察，ASML40年积累是底子，中国企业狠在执行力和资源倾斜，这场赛跑不光看技术，还看供应链和政策。

全球只剩荷兰、日本、中国三家搞整机制造，美国早退出了。ASML2025年营收预期强，但中国突破EUV原型，格局变数大了。海金克强调不是零和游戏，产业需要合作，但现实摩擦不断。中国企业这股劲头，确实比ASML狠，未来芯片业怎么变，咱们等着看。

参考资料：人民日报《中国半导体产业自主创新动态》；央视新闻《全球光刻机市场竞争格局分析》