马年首单IPO新受理来了！鑫华科技冲刺科创板 拟募资13.2亿元

《科创板日报》2月25日讯（记者 郭辉） 今日（2月25日），据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新受理。

招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。

鑫华科技成立于2015年，主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，该公司是目前国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。

鑫华科技已被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前十大客户中，涵盖了西安奕材、沪硅产业、TCL 中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。

在国际市场上，电子级多晶硅及其下游12英寸硅片市场均呈现寡头垄断格局，电子级多晶硅供应完全被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山等少数国际厂商占有，下游12英寸硅片市场基本被前五大硅片厂商所占据，产能占比超过70%。国际硅片厂商对电子级多晶硅的技术指标和稳定性要求更为严苛，供应链进入壁垒极高。据了解，鑫华科技已成功进入国际一线硅片厂商供应链。

业绩方面，2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年各期期末，其营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。

研发方面，鑫华科技最近三年累计研发投入金额为1.81亿元，占最近三年累计营业收入的比例为5.46%，最近三年研发投入的复合增长率为11.95%。

鑫华科技自成立以来，无控股股东、实际控制人。截至招股说明书签署日，该公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金，持股比例合计为25.55%，第二大股东集成电路基金持有公司20.62%的股份。

深主板上市公司上峰水泥在2025年10月公告称，将通过其全资子公司宁波上融，联合中建材（安徽）新材料产业投资基金等专业机构，共同出资5000万元设立合肥国材叁号企业管理合伙企业，总认缴出资额达14.76亿元，用于收购鑫华科技股权。

创投日报-企查查显示，2015年成立至今，鑫华科技共完成5轮融资。目前该公司股东包括沪硅产业、中欣晶圆等产业合作方，以及国投创业、武岳峰投资、浦东新兴、中建投资本、建信投资、建银国际、中车资本、中金资本等机构。

招股书显示，鑫华科技董事长为聂崴。聂崴1981年3月出生，经济学硕士学位，经济师。2008年至2020年，历任中国建材股份有限公司投资发展部总经理助理、副总经理；2021年至2025年，历任西南水泥党委委员、纪委书记、党委副书记、董事；2025年4月至今，任中建材联合投资有限公司副总经理；2025年9月至今，任鑫华半导体董事长。