北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于堆叠晶粒混合结合工艺中的基板清洁的方法和设备”的专利，公开号CN121569616A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，刷盒清洁模块是作为集成混合结合平台中的预处置工艺流程的一部分引入的。它解决了在晶粒前侧和背侧表面上实现高清洁度水平的技术问题，特别是通过去除由背磨胶带和划片胶带引起的残留物和颗粒。所述刷盒清洁模块以化学方式和机械方式两者高效地去除难除的残留物和颗粒，从而得到清洁且钝化的表面，而不会造成水印、刮痕、腐蚀或表面粗糙。这种公开的方法提高了结合良率，并且在晶粒堆叠混合结合应用中提供了优于现有方法的显著优点。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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