北京
国家知识产权局信息显示，明德润和机械制造（天津）有限公司申请一项名为“半导体加工设备及其加工方法”的专利，公开号CN121552241A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，尤其为半导体加工设备及其加工方法，本发明通过创新的跟随式检测机构实现了对CMP抛光过程高效、可靠的原位实时监测，具体而言，嵌入研磨垫的窗口组件每随研磨台旋转一周，离合式触发组件便会在窗口运动至检测位时自动启动，通过第一摩擦环与第二摩擦环的接合，驱动竖筒及支撑杆带动检测探头短暂跟随透明玻璃件同步移动，从而对上方经过的晶圆完成一次线扫描测量，使得晶圆厚度与表面形貌数据得以近乎实时地获取，为工艺参数动态优化提供了直接依据，单次检测完成后，在弹性施加组件中压缩弹簧的回复力作用下，让检测探头复位，避免了检测探头及其线缆长期处于高速旋转状态所带来的磨损、疲劳及信号干扰风险。
天眼查资料显示，明德润和机械制造（天津）有限公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5400万人民币。通过天眼查大数据分析，明德润和机械制造（天津）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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