半导体产业链走强，AI需求拉动全链条扩张

2026年2月25日，半导体产业链震荡走强，富创精密当日涨幅达12.71%，股价创下历史新高，总市值达到335.30亿元。作为富创精密实控人，郑广文直接及间接合计持有公司23.42%的股份，对应持股市值约78.53亿元，个人身家随公司股价同步攀升。

东莞证券发布的《半导体行业业绩跟踪专题报告》指出，当前半导体行业整体景气度上行，AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域需求拉动作用明显，非AI相关细分领域则呈温和复苏态势。中信建投证券电子行业周报提到，中芯国际2025年第四季度收入环比增速超出指引上限，创下历史新高，其CEO判断传统消费电子领域的存储器短缺问题有望在2026年第三季度迎来缓解。招商基金科技创新混合基金经理张林认为，马年引领国内投资机会的核心依旧是AI与半导体，国内AI产业发展潜力可能被市场低估，若在芯片制造、国产大模型等领域取得突破，相关预期差有望修复。平安基金权益投资总监神爱前表示，马年国内AI投资可能加速发展，国产半导体产业链有望同步受益。

产业链梳理：

上游半导体材料与设备环节，涵盖精密零部件、电子特气、光刻材料等多个细分领域。富创精密作为半导体设备精密零部件厂商，已实现7纳米制程相关零部件量产，产能布局覆盖沈阳、南通、北京及新加坡多地，新增匀气盘、特殊涂层等先进制程专项并完成客户验证。国际巨头英飞凌宣布上调功率开关及相关芯片价格，其核心产能向AI赛道倾斜，同步加码2026年投资计划以扩充AI数据中心电源解决方案产能。国内厂商方面，安徽格恩半导体取得氮化镓基半导体激光元件专利，神工股份具备从硅材料到硅零部件一体化生产能力，产品进入长江存储、北方华创等企业供应链。

中游晶圆代工与封装测试环节，头部企业产能利用率维持高位，先进封装需求快速提升。中芯国际2025年第四季度产能利用率达到95.7%，8吋线超满载、12吋线接近满载，2026年资本开支指引80亿美元，年底产能较年初预计增长约4万片等效12吋产能。盛合晶微科创板IPO通过上市审核，若成功发行将成为A股首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司，进一步完善国内先进封装产业链布局。

下游应用端，AI算力需求成为核心增长引擎，带动半导体全产业链需求扩容。Meta与AMD达成长期合作，Meta将在未来数年采购6吉瓦算力规模的AI芯片及相关数据中心设备，推动AI服务器芯片需求攀升。国内方面，国产旗舰模型已完成与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台的深度适配，全栈自主路径逐步清晰，持续拉动先进制程代工、高端封装及配套设备需求释放。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君