辽宁
2024年4月，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。其中台积电负责生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），采用N5和N12FFC+工艺。随着HBM定制化时代的到来，基础裸片的生产转移到代工厂，以解决高性能计算中的热量、信号延迟和能效问题。过去这段时间里，SK海力士与台积电展开了密切合作，以满足HBM4相关客户的需求。
据TrendForce报道，下一代存储器的竞争变得愈发激烈，也让SK海力士开始思考新的方向，希望可以巩固自身在HBM4领域的领导地位。传闻SK海力士已成功开发出HBM4的系统级测试设备，可用于检测HBM4和AI芯片集成后可能出现的缺陷，而这一过程之前是由代工厂负责。
有业内人士透露，SK海力士的系统级测试设备旨在确保HBM4与GPU或CPU集成时能够正常运行，可视为系统封装（SiP）检测设备，上个月SK海力士已经在内部进行测试评估工作。随着封装技术变得越来越复杂，大家更加关心最终产品的良品率，加上HBM转向高度定制化，系统级兼容性验证变得更加必要。
存储器制造厂商通过扩展自身的系统级测试能力，确保与每个客户特定架构无缝集成，并与客户共享验证数据，以进一步提升性能表现，这一举动也被视为SK海力士深化与台积电合作的一部分内容。
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