HBM板块产业链迎来集体爆发，拓荆科技、宏昌电子、精智达、联瑞新材、芯碁微装领涨，板块产业链相关企业整理

在AI算力需求爆发、高带宽存储器（HBM）技术迭代加速的背景下，A股HBM（高带宽存储器）产业链今日迎来集体爆发，从上游材料、设备到封装测试，各环节个股纷纷走强，资金关注度持续提升。拓荆科技、宏昌电子、精智达、联瑞新材、芯碁微装领涨，板块产业链相关企业整理如下：

拓荆科技（688072.SH）

最新股价：360.00元

日涨幅：+9.98%

核心看点：拟减持；国内ALD设备主要供应商之一，ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，设备广泛应用于HBM制造的关键环节。

宏昌电子（603002.SZ）

最新股价：11.54元

日涨幅：+8.97%

核心看点：国内电子级环氧树脂龙头，电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，为HBM封装提供关键基材支撑。

精智达（688627.SH）

最新股价：313.00元

日涨幅：+7.28%

核心看点：根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案。

联瑞新材（688300.SH）

最新股价：68.50元

日涨幅：+6.83%

核心看点：连阳；公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM封装材料的核心供应商之一。

芯碁微装（688630.SH）

最新股价：186.37元

日涨幅：+5.82%

核心看点：拟减持；公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用，为HBM制造提供先进封装设备支持。

兴森科技（002436.SZ）

最新股价：26.30元

日涨幅：+5.41%

核心看点：扭亏·新高；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装环节的关键材料供应商。

飞凯材料（300398.SZ）

最新股价：31.98元

日涨幅：+5.02%

核心看点：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于封装和分立器件两个领域，为HBM封装提供核心材料。

芯源微（688037.SH）

最新股价：212.20元

日涨幅：+4.88%

核心看点：公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上，在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长，深度参与HBM先进封装环节。

圣泉集团（605589.SS）

最新股价：34.21元

日涨幅：+4.65%

核心看点：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链，为HBM制造提供上游材料支持。

壹石通（688733.SS）

最新股价：31.40元

日涨幅：+4.32%

核心看点：转亏·底背离；公司的芯片封装材料可用于HBM（高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，是HBM封装材料供应链的重要一环。

华海诚科（688535.SS）

最新股价：132.54元

日涨幅：+4.21%

核心看点：拟减持；公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装；公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证，有望在HBM封装领域放量。

赛腾股份（603283.SS）

最新股价：50.53元

日涨幅：+4.21%

核心看点：拟减持；公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，公司持续拓宽在HBM等新兴领域的应用；公司持续对晶圆边缘检测设备研发升级，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控；公司为三星提供HBM制程中相关检测设备，三星一直是公司的优质客户。

ST华鹏（603021.SZ）

最新股价：7.00元

日涨幅：+3.86%

核心看点：连阳；其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，未来有望为HBM产业链提供材料支持。

强力新材（300429.SZ）

最新股价：16.21元

日涨幅：+3.71%

核心看点：连阳；公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段，未来有望切入HBM先进封装材料领域。

国芯科技（688262.SH）

最新股价：41.38元

日涨幅：+3.71%

核心看点：拟减持；公司在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作，深度参与HBM接口技术研发与验证。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。