北京
国家知识产权局信息显示，正升环境科技股份有限公司申请一项名为“一种半穿孔式复合饰面多孔微粒吸声板及其制备方法”的专利，公开号CN121556647A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半穿孔式复合饰面多孔微粒吸声板及其制备方法，属于建筑声学与绿色装饰材料技术领域。所述吸声板由三层结构复合而成：一面设有未穿透孔洞的半穿孔微粒吸声基板，涂布于基板非孔区域的粘接层，贴合于粘接层之上的微穿孔透声饰面层，材质为PVC木纹膜、天然木皮或阻燃布艺，其表面设有贯通微孔。本发明通过“基板半穿孔+饰面微穿孔”的协同声学通道设计，在保留微粒吸声板高NRC值（≥0.70）、A级防火、环保耐久等优异性能的同时，实现了木纹、布艺等高档多元化装饰效果，彻底解决了传统覆面导致吸声性能严重劣化的行业难题，适用于对声学与美学均有高要求的公共及商业空间。
天眼查资料显示，正升环境科技股份有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5736.0572万人民币。通过天眼查大数据分析，正升环境科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目670次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息366条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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