北京
国家知识产权局信息显示，厦门芯阳科技股份有限公司申请一项名为“一种面向嵌入式代码的大模型补全方法及系统”的专利，公开号CN121560330A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种面向嵌入式代码的大模型补全方法及系统，其方法包括：将待补全的目标行以占位符替换，生成待补全任务，对待补全任务构造模型提示词，将待补全任务输入大模型，获取模型输出的补全行；其中，大模型补全通过如下方式训练：准备完整的嵌入式代码集，在嵌入式代码集中将目标行删除后以占位符替换，生成补全训练任务；对补全训练任务构造模型提示词，将补全训练任务输入大模型，获取模型输出的补全行；通过与参考代码的差异计算损失函数，不断优化模型生成的效果，直至模型收敛得到适用于补全任务的大模型。
天眼查资料显示，厦门芯阳科技股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门芯阳科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息302条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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