国家知识产权局信息显示,厦门芯阳科技股份有限公司申请一项名为“一种面向嵌入式代码的大模型补全方法及系统”的专利,公开号CN121560330A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种面向嵌入式代码的大模型补全方法及系统,其方法包括:将待补全的目标行以占位符替换,生成待补全任务,对待补全任务构造模型提示词,将待补全任务输入大模型,获取模型输出的补全行;其中,大模型补全通过如下方式训练:准备完整的嵌入式代码集,在嵌入式代码集中将目标行删除后以占位符替换,生成补全训练任务;对补全训练任务构造模型提示词,将补全训练任务输入大模型,获取模型输出的补全行;通过与参考代码的差异计算损失函数,不断优化模型生成的效果,直至模型收敛得到适用于补全任务的大模型。
天眼查资料显示,厦门芯阳科技股份有限公司,成立于2003年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门芯阳科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目36次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息302条,此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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