北京
国家知识产权局信息显示，合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种基于压电叠层结构的MEMS芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121553896A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于压电叠层结构的MEMS芯片封装结构及其制备方法，包括基底，基底的正面生长上压电层，在上压电层远离基底的表面连接上基板，上基板与上压电层电性互连，在上基板远离上压电层的表面连接上封装板，上基板与上封装板电性互连。本发明通过采用BT基板与压电层直接键合并实现电性互连，从根本上摒弃了传统封装中所需的独立引线键合步骤，大幅减少了工艺复杂性和封装步骤，提高了生产效率，还有效降低了因额外引线引入的寄生电感和电容等寄生参数。这对于高频应用的MEMS器件至关重要，能够优化信号传输质量，提升器件的响应速度和灵敏度。
天眼查资料显示，合肥领航微系统集成有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本754.299万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥领航微系统集成有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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