国家知识产权局信息显示,合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种基于压电叠层结构的MEMS芯片封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN121553896A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于压电叠层结构的MEMS芯片封装结构及其制备方法,包括基底,基底的正面生长上压电层,在上压电层远离基底的表面连接上基板,上基板与上压电层电性互连,在上基板远离上压电层的表面连接上封装板,上基板与上封装板电性互连。本发明通过采用BT基板与压电层直接键合并实现电性互连,从根本上摒弃了传统封装中所需的独立引线键合步骤,大幅减少了工艺复杂性和封装步骤,提高了生产效率,还有效降低了因额外引线引入的寄生电感和电容等寄生参数。这对于高频应用的MEMS器件至关重要,能够优化信号传输质量,提升器件的响应速度和灵敏度。
天眼查资料显示,合肥领航微系统集成有限公司,成立于2022年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本754.299万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥领航微系统集成有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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