北京
国家知识产权局信息显示，深圳市利迪亚电子有限公司申请一项名为“高密度盲埋孔PCB激光钻孔方法、装置及设备”的专利，公开号CN121551874A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度盲埋孔PCB激光钻孔方法、装置及设备。其中，所述方法包括：获取PCB待钻孔区域的基材参数，所述基材参数包括基材类型、目标盲孔孔径及深度；根据所述基材参数匹配激光加工参数，所述激光加工参数包括采用波长355nm的紫外激光，及与基材类型对应的激光功率和脉冲宽度，其中PI基材匹配5W功率、10μs脉冲宽度，FR-4基材匹配7W功率、8μs脉冲宽度；控制紫外激光以冷消融方式对所述待钻孔区域进行钻孔，所述冷消融通过光子能量破坏材料化学键实现材料剥离，且激光热影响区控制在3μm以内。通过上述方式，能够实现激光钻孔能兼顾精度、质量与效率的目的。
天眼查资料显示，深圳市利迪亚电子有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市利迪亚电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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