国家知识产权局信息显示,奥微精工科技(重庆)有限公司取得一项名为“投料机构”的专利,授权公告号CN223935846U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型提供了投料机构,其属于半导体器件加工投料领域,其包括:支撑架,所述支撑架上开有两个移动槽,两个所述移动槽内共同滑动连接有连接架,所述支撑架上安装有调位组件,所述连接架上安装有检测组件,所述检测组件上安装有储存筒,所述储存筒上连通有排料管。本实用新型第二电机开始工作,使得筛网上下振动,可以打破颗粒间的团聚,使得进入储存筒内的原料分散,搅拌杆对位于储存筒内的半导体原料进行搅拌,使得原料处于流动状态,方便出料工作,并且可以根据需求调节投料位置,提升了装置的实用性和便携性,同时通过压力传感器检测下料过程中储存筒重量的变化,使得投料更加均匀,下料更加精准,自动化程度更高。
天眼查资料显示,奥微精工科技(重庆)有限公司,成立于2021年,位于重庆市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,奥微精工科技(重庆)有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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