北京
国家知识产权局信息显示，奥微精工科技（重庆）有限公司取得一项名为“投料机构”的专利，授权公告号CN223935846U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了投料机构，其属于半导体器件加工投料领域，其包括：支撑架，所述支撑架上开有两个移动槽，两个所述移动槽内共同滑动连接有连接架，所述支撑架上安装有调位组件，所述连接架上安装有检测组件，所述检测组件上安装有储存筒，所述储存筒上连通有排料管。本实用新型第二电机开始工作，使得筛网上下振动，可以打破颗粒间的团聚，使得进入储存筒内的原料分散，搅拌杆对位于储存筒内的半导体原料进行搅拌，使得原料处于流动状态，方便出料工作，并且可以根据需求调节投料位置，提升了装置的实用性和便携性，同时通过压力传感器检测下料过程中储存筒重量的变化，使得投料更加均匀，下料更加精准，自动化程度更高。
天眼查资料显示，奥微精工科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，奥微精工科技（重庆）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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