据国外媒体报道,苹果正推进供应链多元化布局,目前已在考虑与中国半导体企业长鑫存储(CXMT)、长江存储(YMTC)展开深度合作,计划让两家企业为其即将推出的iPhone 18系列机型,以及MacBook、台式Mac等多款核心产品,提供内存与存储芯片支持,这意味着国产存储芯片有望正式叩开苹果供应链的大门。
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苹果此次考虑牵手国产存储厂商,并非偶然之举,而是行业环境与自身需求双重作用下的必然选择。长期以来,苹果的内存与存储芯片供应高度依赖铠侠、三星、SK海力士等日韩厂商,这几家企业几乎垄断了苹果相关芯片的核心供应。但近年来,全球存储芯片行业迎来供给紧张的局面,叠加芯片价格大幅上涨,这些主流供应商纷纷抬高报价,其中铠侠更是将NAND芯片报价翻倍,还要求按季度重新议价,这让坚持维持产品官方定价(MSRP)不变的苹果,面临着利润持续被挤压的巨大压力,供应链的单一性隐患也进一步凸显。
为有效分散供应风险、缓解成本压力,同时降低对日韩厂商的依赖度,苹果已启动供应链优化计划,据称正全面评估将长鑫存储的DRAM内存芯片,以及长江存储的NAND闪存芯片,正式纳入自身的核心供应体系,借助国产厂商的技术实力与成本优势,实现供应链的多元化布局,这也是苹果应对行业变局的关键举措。
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从技术实力来看,长鑫存储与长江存储已具备支撑苹果产品需求的能力,其核心产品规格与苹果现有产品路线高度契合。在内存领域,长鑫存储已实现多款高端DRAM产品的量产,涵盖LPDDR5X与DDR5等主流型号,其中LPDDR5X产品最高速率可达10667Mbps,覆盖12GB到32GB多容量版本,DDR5产品最高速率达8000Mbps、颗粒容量24Gb,性能已跻身业界第 一梯队,足以满足iPhone、Mac等苹果旗舰产品的性能需求,且富士康等代工厂在测试中反馈其良率和稳定性表现良好。
在存储领域,长江存储则有望成为苹果闪存供应链中的重要增量力量。根据TechInsights的专业拆解分析,长江存储已成功量产第五代3D NAND闪存芯片,该芯片基于新一代晶栈Xtacking 4.0架构打造,总堆叠层数达到294层,其中232层为有效存储层,其比特密度接近每平方毫米19.8 Gb,面积效率已逼近当前全球领先NAND制造商的水平,在存储密度、接口速度、功耗表现等方面,均能与三星、SK海力士的同级产品对标,部分核心技术甚至实现反向输出,被三星引入用于自身高端NAND芯片的研发。
值得关注的是,苹果并非首个考虑采用国产内存和存储芯片的国外厂商。事实上,随着国产存储芯片技术的不断突破,中韩之间的技术差距已缩小至不到一年,不少国外终端厂商都已将目光投向中国存储企业,开始评估或尝试采用国产存储芯片,这也从侧面反映出国产存储芯片的技术实力与市场认可度,正逐步获得全球行业的广泛认可。若此次苹果与长鑫、长江存储的合作落地,不仅能助力苹果优化供应链、控制成本,更将成为国产存储芯片发展史上的重要里程碑,推动国产存储在先进制程与良率上实现跨越式进化。
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