四川
每经编辑：肖芮冬
2月24日，两市高开震荡，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘跌0.89%，成交额达3598.74万元；换手率达6.04%。成分股中，国芯科技、芯原股份、英集芯跌超5%，复旦微电、寒武纪-U、翱捷科技-U等多股跟跌。
科创芯片设计ETF天弘（589070）最近十个交易日累计获资金净流入3375.74万元。截至2026年2月13日，该基金最新规模为6.00亿元，年初至今规模增长达6.00亿元，为同类基金第一。
科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达65.03%，其行业配置主要包括半导体（95.41%）、军工电子Ⅱ（3.82%）、软件开发（0.78%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、寒武纪-U、佰维存储。
芯片设计指数当前PE-TTM为256.46倍，估值处于历史31.64%分位，意味着当前估值低于近三年近七成时间。从估值区间看，指数已进入相对合理区间，具备一定中长期配置性价比。
消息面上，据半导体行业观察报道，内存合约价格预计将大幅上涨，同时美光科技指出存储芯片市场需求远超供应，供应紧张局面或将延续。此外，行业迎来技术突破，共封装光学技术商业化进程加快，Lumentum已获数亿美元相关订单，而英伟达预告将于下月发布多款新型芯片，引发市场高度关注。另据每经网消息，部分国内芯片设计企业已宣布对MCU等产品调价，涨幅显著。北京大学团队也在铁电晶体管技术上实现关键突破，将栅长缩减至1纳米。
东吴证券指出，字节跳动等科技巨头加大芯片设计投入，专注于AI芯片的自主研发与先进工艺合作，旨在提升性能并降低算力成本，凸显芯片设计在人工智能时代的核心战略地位。
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