浙江
日前
总投资25.5亿元的
芯承半导体高端集成电路
封装基板项目
正式签约
落户北仑芯港小镇
据悉，芯承半导体成立于2022年，由国家02重大专项（《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目）首席科学家和课题负责人、深圳市地方级领军人才谷新领衔创立，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，已获得众多国内外客户与合作伙伴的广泛认可。
芯港小镇
根据规划，本次芯承半导体项目将在北仑芯港小镇建设研发制造基地，总用地约65亩，分两期推进，主要从事半导体封装基板的研发和制造，面向智能手机、AI数据中心、5G通讯和自动驾驶AI市场，致力于实现关键技术和产品的国产替代和自主可控。项目落成后，将有力填补国内高端封装基板市场的产能缺口，为推动宁波市半导体产业强链补链的又一重要成果。
项目推进过程中，开发区投促局、城投集团、国运公司、芯港小镇等部门高效联动，精准匹配产业用地及人才基金等要素。北仑区创投母基金、市开投集团及市通商基金协同发力，以资本牵引项目快速落地，充分体现区域重大项目要素配置效能。
下一步，北仑将深化基金招商、场景招商等模式，紧扣“431”产业体系，聚焦生命健康、数字经济和机器人等赛道，发挥耐心资本的陪跑作用，导入更多引领性重大项目，为区域高质量发展持续注入新动能。
来源丨记者 郑侃轩 通讯员 顾凤南
编辑、一审丨王哲艺 二审丨王昱啸 三审丨陈旻茗
责编丨沈焰焰
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