马年开门红！科创板盛合晶微IPO成功过会

转自：证券日报网

    本报记者 毛艺融

    新春启新程，科创板硬科技企业上市马年继续发力。2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）已成功通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业，为新一年硬科技企业登陆资本市场打响头炮。

    图片来源：上交所官网

    在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上会阶段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。

    公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。盛合晶微致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升。

    报告期内，盛合晶微累计研发投入超15亿元，依托技术实力，公司业绩实现高速增长，2022年至2024年营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%，并实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年归母净利润达4.35亿元。

    招股书（上会稿）显示，盛合晶微本次拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。募投项目均紧扣公司先进封测主营业务，契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求。

    图片来源：上交所官网盛合晶微招股书

    据悉，通过本次上市，盛合晶微将进一步拓宽融资渠道，借助资本市场力量加大研发投入与产能布局，持续完善2.5D/3DIC等先进封装技术体系，为我国集成电路产业链自主可控、推动新质生产力发展注入动力。

（编辑 郭之宸）