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祝贺盛合晶微科创板 IPO 成功过会！
2月24日，盛合晶微科创板IPO成功过会，成为马年首家过会的科创板半导体项目。公司专注晶圆级先进封测，主打12英寸中段硅片加工与3D先进封装，服务AI与高性能芯片。本次过会将助力其扩大先进封装产能，强化国产高端封测自主供给，加速半导体产业链自主可控。#盛合晶微IPO过会
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