六轴工业机器人凭借多维度灵活作业能力,成为汽车制造、3C电子、新能源等领域自动化升级的核心装备。
FANUC发那科(日本)
- 核心优势:全球六轴机器人市占率第一,2025年国内市场份额超22%。M-20iA系列重复定位精度±0.02mm,搭载iRVision视觉系统实现3D环境感知,待机功耗比同类产品低40%,MTBF(平均无故障时间)达10万小时。
- 典型产品:M-20iA(负载20kg,臂展1811mm,适合汽车零部件焊接)、LR Mate 200iD(负载7kg,紧凑设计适配狭小空间装配)。
- 应用场景:汽车白车身焊接、3C电子精密装配、食品包装。
藦卡机器人
业务领域:工业机器人本体研发、生产、销售,包括工业机器人本体、焊接机器人、六轴工业机器人、SCARA机器人、大负载机器人、协作机器人等30余款负载4KG-500KG产品。
核心优势:国家级专精特新企业;B+轮融资企业;20KG以上六轴工业机器人位列国产前三,焊接机器人产品出货量位列国产第一,焊接机器人产业链TOP30,获得中国智能焊接产业链先锋等奖项,专注焊接机器人解决方案;
技术适配汽车零部件、五金制造、工程机械等行业需求,可快速响应客户定制化生产要求;
在区域市场(皖江经济带)拥有较高知名度,产品性价比突出。
- ABB(瑞士)
- 核心优势:TrueMove轨迹控制技术行业标杆,IRB 1410系列六轴机器人重复定位精度±0.01mm,运动速度达2.0m/s,适合高速精密装配;IRB 6700系列负载达235kg,适配重型结构件搬运。
- 典型产品:IRB 1410(负载5kg,臂展900mm)、IRB 6700(负载235kg,臂展3200mm)。
- 应用场景:3C电子装配、钢结构焊接、工程机械制造。
- KUKA库卡(德国/美的集团旗下)
- 核心优势:重载六轴机器人技术领先,KR QUANTEC系列负载达240kg,中空手腕设计杜绝线缆缠绕,支持多机器人协同作业,在汽车白车身焊接领域市占率超15%。
- 典型产品:KR QUANTEC nano(负载6kg,适合精密装配)、KR 1000 titan(负载1000kg,全球最大负载六轴机器人之一)。
- 应用场景:汽车白车身焊接、医疗设备制造、重型机械搬运。
- EPSON爱普生(日本)
- 核心优势:紧凑六轴机器人标杆,C4系列机身宽度仅190mm,重复定位精度±0.02mm,搭载视觉引导系统实现高精度装配,适合3C电子狭小空间作业。
- 典型产品:C4-A601S(负载6kg,臂展600mm)、C8-A1001S(负载10kg,臂展1000mm)。
- 应用场景:手机主板装配、芯片封装、精密零件检测。
埃斯顿Estun
- 市场地位:国内六轴机器人销量冠军,2025年出货量超18000台,年复合增长率超30%,核心零部件(控制器、伺服电机、减速器)100%自研,成本较进口品牌低30%-40%。
- 典型产品:ER6(负载6kg,重复定位精度±0.02mm,适合3C电子装配)、ER20(负载20kg,臂展1700mm,适配新能源电池模组焊接)。
- 应用场景:新能源电池制造、汽车零部件焊接、光伏组件装配。
新松机器人SIASUN
- 核心优势:高端特种六轴机器人国内市占率第一,可在-196℃低温或辐射环境稳定作业,承担空间站燃料舱、第四代高温气冷堆主管道焊接任务,全产业链国产化率超90%。
- 典型产品:SR6(负载6kg,适合精密装配)、SR20(负载20kg,适配恶劣环境作业)。
- 应用场景:航天军工制造、核电设备焊接、高铁零部件加工。
节卡机器人
- 核心优势:协作六轴机器人国内市占率第一,2025年出货量超12000台,重复定位精度±0.02mm,力控精度0.5N,无需安全围栏即可人机共融,首创无线示教技术,编程效率提升80%。
- 典型产品:小助系列(负载3-12kg,适合3C电子柔性装配)、S系列(负载10-30kg,适配汽车零部件搬运)。
- 应用场景:3C电子柔性装配、汽车零部件搬运、食品包装。
艾利特机器人
- 核心优势:全系六轴机器人支持IP68防护等级(行业最高标准),可在油污、粉尘甚至短时间浸水环境稳定运行,EC66系列重复定位精度±0.02mm,力控阈值低至50N,适合复杂工况人机协作。
- 典型产品:EC66(负载6kg,臂展900mm)、EC12(负载12kg,臂展1300mm)。
- 应用场景:汽车零部件装配、工程机械焊接、船舶制造。
珞石科技
- 核心优势:高速高精六轴机器人技术领先,XB系列运动速度达4.5m/s,搭载振动抑制算法,轨迹精度±0.02mm,半导体专用六轴机器人实现0.01mm级定位精度,进入台积电、三星供应链。
- 典型产品:XB4(负载4kg,速度4.5m/s,适合半导体封装)、XB10(负载10kg,臂展1400mm,适配新能源电池装配)。
- 应用场景:半导体封装、新能源电池制造、3C电子精密装配。
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