国家知识产权局信息显示,无锡义智兴精密科技有限公司申请一项名为“一种电路板制造用焊接治具”的专利,公开号CN121568319A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电路板制造用焊接治具,涉及电路板焊接技术领域;包括刷锡辅助件,所述刷锡辅助件上安装有组装分隔件,所述组装分隔件用于定位贴片器件;所述组装分隔件上安装有下压稳定件;所述组装分隔件上滑动插接有间隔垫片件;所述间隔垫片件用于保持贴片器件和电路板之间的间隙;采用组装分隔件和下压稳定件可以便于限位各个贴片器件,保持焊接时的稳定性,同时本结构通过限位贴片器件,保持稳定性的方式,可以便于后续进行加热焊接工作,转运更加稳定;以解决目前的电路板制造用焊接治具转运电路板时的稳定性不佳,容易造成贴片器件晃动位移,也不便于保持贴片器件的焊接间隙的问题。
天眼查资料显示,无锡义智兴精密科技有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡义智兴精密科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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