北京
国家知识产权局信息显示，无锡义智兴精密科技有限公司申请一项名为“一种电路板制造用焊接治具”的专利，公开号CN121568319A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板制造用焊接治具，涉及电路板焊接技术领域；包括刷锡辅助件，所述刷锡辅助件上安装有组装分隔件，所述组装分隔件用于定位贴片器件；所述组装分隔件上安装有下压稳定件；所述组装分隔件上滑动插接有间隔垫片件；所述间隔垫片件用于保持贴片器件和电路板之间的间隙；采用组装分隔件和下压稳定件可以便于限位各个贴片器件，保持焊接时的稳定性，同时本结构通过限位贴片器件，保持稳定性的方式，可以便于后续进行加热焊接工作，转运更加稳定；以解决目前的电路板制造用焊接治具转运电路板时的稳定性不佳，容易造成贴片器件晃动位移，也不便于保持贴片器件的焊接间隙的问题。
天眼查资料显示，无锡义智兴精密科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡义智兴精密科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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