北京
国家知识产权局信息显示，芜湖德纳美半导体有限公司申请一项名为“一种二极管加工用封装装置”的专利，公开号CN121568540A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种二极管加工用封装装置，涉及二极管封装技术领域。本发明包括底板，底板上对称固定连接有两个滑轨，两个滑轨之间滑动连接有拱形架，还包括流道偏转组件，流道偏转组件包括侧板，侧板侧面固定连接有若干个上模具，底板表面固定连接有若干个下模具，下模具与上模具之间相匹配，相邻上模具之间固定连接有连接块，上模具内转动连接有转套，相邻转套之间固定连接有连接杆，上模具表面固定连接有固定架，本发明通过在上模具与加压斗之间设置可转动的转套，可在封装后转动转套，从而对料把切断，并使其转套内流道由加压斗与上模具内移出，在通过高压气体将料把由流道内推出，从而能够避免胶体泄漏或充型不满等质量缺陷。
天眼查资料显示，芜湖德纳美半导体有限公司，成立于2017年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4336万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖德纳美半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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