马年首家上会企业来了！盛合晶微科创板IPO迎考

来源：滚动播报

（来源：北京商报）

作为马年首家上会企业，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO将于2月24日上会迎考。闯关IPO背后，盛合晶微业绩表现亮眼，2025年实现归属净利润约为9.23亿元，同比大幅增长331.8%。不过需要注意的是，盛合晶微报告期内大客户依赖问题显眼，2025年上半年客户A贡献超七成营收。针对相关问题，盛合晶微方面于2月23日接受了北京商报记者的采访。

盛合晶微IPO上会

根据安排，上交所上市委定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微首发事项。上交所官网显示，公司IPO于2025年10月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。

据悉，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

从盛合晶微基本面来看，报告期内，公司营收、净利均实现逐年增长。

财务数据显示，2022—2024年，盛合晶微实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；对应实现归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。

进入2025年，盛合晶微实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%；对应实现扣非后归属净利润约为8.59亿元，同比增长358.2%。针对公司营收、净利较上年大幅增加的情况，盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。

本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

紧随盛合晶微之后，湖北龙辰科技股份有限公司（以下简称“龙辰科技”）北交所IPO被安排在2月27日上会。据悉，龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售。本次冲击上市，公司拟募集资金约为3.75亿元，扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金。

北交所官网显示，龙辰科技IPO于2025年6月30日获得受理，并于当年7月28日进入问询阶段。

单一客户依赖遭追问

业绩大涨背后，盛合晶微客户集中与单一客户依赖的情况引发上交所关注。招股书显示，2022—2024年以及2025年1—6月，客户A稳居盛合晶微的第一大客户。

具体来看，报告期各期，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；其中，公司对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。在第二轮审核问询函中，上交所要求盛合晶微结合产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明公司客户集中度高于同行业的合理性。

对此，盛合晶微在接受北京商报记者采访时表示，公司所处的集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，上述情况主要是行业特征所致。目前，公司与主要客户已建立了长期稳定的合作关系，并与部分客户签订了长期框架协议。在产能规划、产品开发和技术对接等方面实现了高度协同，有助于公司在保障业务稳定性的同时进一步提升核心竞争力。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，从业务稳定性的层面审视，IPO公司过度依赖单一公司会削弱公司业务的抗风险能力。一旦单一公司自身经营出现波动，无论是受到行业周期影响、市场竞争加剧导致份额下滑，还是内部管理不善、战略调整失误等，都可能直接导致对IPO公司的采购需求大幅减少。

此外，盛合晶微存货规模也呈现增长趋势。具体来看，公司存货主要由原材料、在制品、库存商品、周转材料和合同履约成本构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别约为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，占各期末流动资产的比例分别为16.1%、13.1%、11.66%、13.72%。

针对存货规模增长的主要原因，盛合晶微表示，这系公司经营规模及收入持续扩大所致。

股权关系方面，盛合晶微无实际控制人和控股股东。截至招股书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%。

北京商报记者 马换换 李佳雪