上海
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近日，露笑科技宣布旗下合肥露笑半导体材料有限公司实现关键突破，成功制备12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底的全流程工艺开发测试，标志着“导电型+半绝缘型”全品类产品矩阵正式成型。
在导电型赛道（功率电子）方面，公司已成熟掌握大尺寸晶体生长参数耦合关系，实现低微管密度与均匀电阻率分布，为高性能功率器件提供基础。半绝缘型赛道（光电子）方面，通过攻克高阻纯度控制难题，产品光学与加工参数（如纳米级表面粗糙度）全面满足AR光波导及射频器件要求。
面对半导体大尺寸趋势，合肥露笑已提前布局12英寸技术壁垒突破，并规划在合肥基地一期基础上推进扩产，重点布局8英寸导电型与12英寸半绝缘型衬底规模化生产，以响应新能源汽车、光伏、储能、消费电子及工业控制等领域的旺盛需求。
相关负责人表示，技术实现从“跟跑”到“领跑”跨越，预计上半年营收将有突破性增长，未来将持续加大研发与产业链协同，加速国产替代进程。
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