“前所未见”！黄仁勋预告新芯片 加深与Meta合作

当地时间2月18日，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，他明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。

据悉，英伟达GTC2026大会将于当地时间3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。此外，英伟达还将于当地时间2月25日公布最新财季业绩及指引。

多款“前所未见”的全新芯片将亮相

目前，黄仁勋尚未明确透露具体产品细节，但基于其“前所未见”的描述，市场普遍猜测全新产品可能有两个主要方向：一是Rubin系列的衍生芯片，例如此前曝光的Rubin CPX，英伟达在CES 2026上已发布了Vera Rubin AI系列，六款芯片已进入全面量产；

二是英伟达可能提前揭晓下一代Feynman架构芯片，该芯片被业内视为“革命性”产品，可能采用更广泛的SRAM集成方案，甚至通过3D堆叠技术整合LPU（语言处理单元），不过相关细节尚未得到官方确认。

“我们准备了多款世界前所未见的全新芯片。这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限，但有了这样一支团队（由英伟达和SK海力士的内存工程师组成），没有什么是不可能的。”黄仁勋表示。

当前，英伟达所处的市场环境呈现出计算需求逐季变动的态势。在Hopper和Blackwell时代，预训练是主要的市场需求；而随着Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的问世，推理能力已成为市场核心需求，延迟和内存带宽则成为主要瓶颈。这种需求的转变直接左右着英伟达的产品设计方向。

对于Feynman架构，市场预计其将针对推理场景进行深入优化。英伟达正探寻通过更大规模的SRAM集成以及可能的LPU整合，来突破现有的性能瓶颈，这一举措将对依赖AI推理能力的云服务商和企业客户产生重大影响。

加深与Meta合作

清仓Arm套现1.4亿美元

此外，黄仁勋还在采访中表示，AI不仅仅是一个模型，它是一个涵盖能源、半导体、数据中心、云和基于其上构建的应用程序的完整产业。“英伟达拥有优秀的合作伙伴和出色的初创公司，我们正在整个AI堆栈中进行投资。”

当地时间2月17日，英伟达与Meta宣布建立多年、跨世代的战略合作伙伴关系，涵盖本地部署、云和AI 基础设施。Meta将构建针对训练和推理进行优化的超大规模数据中心，以支持公司长期的AI基础设施路线图。此次合作将实现英伟达CPU和数百万个Blackwell和Rubin GPU的大规模部署，以及将英伟达Spectrum-X以太网交换机集成到Meta的Facebook开放式交换系统平台中。

主业之外，英伟达目前已成为科技行业的重要投资人。据英伟达向美国SEC递交的最新13F文件显示，其2025年四季度清仓Applied Digital 、Recursion Pharmaceuticals、Arm Holdings、文远知行，新进英特尔、新思科技、诺基亚。

值得注意的是，英伟达在去年四季度已抛售其持有的全部的110万股Arm股票，如果以Arm于当地时间周二的收盘价计算，这些股份市值约为1.4亿美元。2020年，英伟达曾宣布400亿美元收购Arm计划，但该交易几乎立刻遭到各国监管机构和客户的反对。最终，在2022年2月，英伟达宣布放弃对Arm的收购。不过，英伟达清仓Arm股票并不意味着两家公司的合作会受到影响，英伟达的服务器CPU依然会采用Arm公司的IP。

美股19日开盘后，芯片股普跌，英伟达、闪迪、美光科技等均跌超1%。

来源：上海证券报