内存价格疯涨，封测厂突然集体涨价30%，这背后根本不是缺人缺钱

是AI服务器抢光了所有HBM芯片，结果DDR内存没人做，最后全压到封测厂身上。
没人想到，一个不起眼的封测环节，成了整个链条最卡脖子的地方。

这次涨价不是临时起意。力成、南茂、华东三家台厂加起来干了全球六成以上的DRAM封测，它们一齐调价，市场根本没得选。工厂早就满负荷运转，设备老是出问题，工人三班倒还排不完单。有厂长说，连午饭时间都得盯着机器，怕一停就耽误交货。这不是趁火打劫，是真干不动了。

上游大厂早把力气全押在HBM3、HBM4上。三星、海力士、美光把八成以上先进产线和九成封装资源全切过去，DDR4、DDR5这些“老产品”的晶圆投片量直接掉了两成多。南茂靠DDR4吃饭，去年营收七八成都是它，结果订单像雪片一样飞来——不是因为大家爱买DDR4，而是别的做不出来，只能回头抢旧产能。

封测看着简单，其实特别挑人挑设备。16Gb DDR4模组堆得高，信号一乱整条内存就废，力成和南茂的良率还能稳在99.2%以上。NAND要用硅通孔（TSV），误差不能超1微米，华东接利基订单快，就是因为这点技术磨出了手感。全球能做HBM2e以上封测的产线才12条，8条在台湾两家电厂手里。新建一条？至少一年半，2026年内指望不上。

封测费占DDR4模组成本原来才3%，现在涨到8%。手机厂算账吓一跳：内存成本从占整机BOM的15%，一下子跳到35%，屏幕和芯片的钱全被吃掉。有些厂直接提价，有些干脆砍配置。IDC数据说，Q1全球手机产量预估少造15%，PC出货环比跌12%，连服务器都因为RDIMM太贵，拖着不交货。传音这类品牌已经悄悄换回DDR3平台，就为不涨价。

国内厂也在拼命扩产。通富微电融了44亿，六成砸进存储封测；长电海外厂开到八成负荷。可关键设备还在等，交期14个月起步。高盛报告写得直白：AI算力需求三年涨43%，而封测产能只能涨19%。测试成本也在涨，颖崴科技说单颗芯片MPI测试费涨了37%，封测早不是纯烧人工的活儿了。

封测厂现在不是搬砖的，是卡在AI算力链条中间的那道闸。
涨30%，不是结束。
是刚开始。