北京
国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种封装方法与封装结构”的专利，公开号CN121548338A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装领域，具体公开一种封装方法与封装结构，所述方法包括步骤：在基板上铺设芯片，将所述芯片与所述基板通过引线进行键合；提供胶膜盖板；所述胶膜盖板包括盖体，以及设于盖体表面的胶膜；加热胶膜盖板，直至所述胶膜盖板内设置的胶膜呈半液态后，控制所述胶膜贴覆于所述芯片远离所述基板的表面上，并包裹位于所述芯片与所述盖体之间的引线部分；待所述胶膜盖板冷却后，对所述封装结构进行塑封。本发明通过在芯片顶部的线弧最高顶上叠加一层胶膜盖板，避免线弧移位，防止在塑封工艺中因树脂流动冲击造成引线间接触或者干涉，减少因塑封冲线造成的封装低良，提升整体封装可靠性。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51900万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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