北京
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国家知识产权局信息显示，铨扬精密有限公司申请一项名为“半导体干燥室排气管组”的专利，公开号CN121534901A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体干燥室排气管组，装设于半导体干燥室外部，主要包含一排气竖管结合多组排气横管，于排气横管上设有复数个导气管组，接设于半导体干燥室外部一侧面上，且与半导体干燥室内部导通，而排气竖管末端与抽风设备导接；其中，各导气管组的外部均以加热布包包覆，而各管体的内部设为铝合金管体，并内置薄膜加热片，外部再以隔热板包覆，另于该排气横管的尾端连接以一组管路伸缩套件；借此结构设计，让排气管组管维持一定温度、避免冷却结晶阻塞，而于半导体干燥室抽出的热废气时，排气横管和排气竖管因受热膨胀时，具有一伸缩裕度，避免造成结构上的损害。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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