北京
国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“半导体设备及工艺腔体维护方法”的专利，公开号CN121545982A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体设备及工艺腔体维护方法，维护方法包括：提供工艺腔体，所述工艺腔体的内壁上沉积有目标膜层，所述目标膜层为半绝缘掺氧多晶硅膜层；向所述工艺腔体内通入第一气体，对所述目标膜层进行第一处理，使所述目标膜层被氧化形成氧化后的目标膜层，并受应力作用发生开裂而剥落，所述第一气体为氧化性气体；向所述工艺腔体内通入第二气体，对所述工艺腔体进行吹扫。本申请能够实现对工艺腔体进行在线维护，使颗粒表现维持在良好的水平，具有维护更加简单、可靠、高效、快捷，能够大大降低人力成本和物料成本等优点。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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