北京
国家知识产权局信息显示，苏州耀德半导体有限公司申请一项名为“一种真空腔体加热吸附力动态测试装置”的专利，公开号CN121540628A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种真空腔体加热吸附力动态测试装置，涉及加热吸附力动态测试技术领域，包括真空腔体加热吸附力机体；处理仓，其设置在真空腔体加热吸附力机体的顶部，且一侧设置有真空泵，用于将真空腔体加热吸附力机体腔体内空气抽出形成真空状态；均匀接触应力组件，其设置在真空腔体加热吸附力机体的内部，用于密封面的轴向压缩进行动态施压以此实现应力均匀分布；竖向动态补偿组件，其设置在均匀接触应力组件的内部，用于增大密封面的竖向压缩变形区域进行动态补偿以此自适应地填充间隙；通过多个补偿辊对密封垫圈外侧的径向挤压，让密封垫圈上下两个密封面更加用力地贴近接触面，密封垫圈压缩能够与沟槽填的更满。
天眼查资料显示，苏州耀德半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州耀德半导体有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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